마우저, ADI의 72V LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러 공급
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 Power by Linear™ LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다
2018.06.11 by 명세환 기자
인피니언, CoolGaN™ 제품 양산 착수
인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 고전압 변환 사업부 스테판 메츠거(Steffen Metzger) 선임 이사는 “전력 솔루션의 세계 선도업체인 인피니언은 전원 관리 분야의 다음 주자인 갈륨 나이트라이드…
2018.06.11 by 명세환 기자
TI, 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시
TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다.
2018.06.07 by 명세환 기자
TI, 스마트 홈 오디오 설계에 적합한 클래스 D 증폭기 3종 출시
TI는 3개의 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 증폭기 제품을 사용함으로써 다양한 스마트 홈 및 음성 지원 애플리케이션에서 고해상도 오디오를 달성할 수 있다.
2018.06.05 by 명세환 기자
SEMI, 2018년 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 최대 수준
SEMI 실리콘 제조사 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2018년 1분기에 30억 84백만 제곱인치로 분기별 사상 최대 수준을 기록하며, 2017년 4분기 29억 77백만 제곱인치 대비 3.6%, 그…
2018.05.15 by 김지혜 기자
어보브반도체, 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC화 성공
어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품…
2018.05.11 by 김지혜 기자
TI, 보드 공간과 전력 소모 줄이는 자동차용 이더넷 물리층 트랜시버 출시
TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit med…
2018.05.09 by 김지혜 기자
ams, 동작 범위 및 감도의 XYZ 컬러 센서 신제품 출시
ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS…
2018.05.08 by 김지혜 기자
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 재료 매출 9.6% 증가
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징…
2018.04.25 by 김지혜 기자
전 세계 반도체 패키징 소재시장 167억 매출 기록
SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018…
2018.04.23 by 김지혜 기자
엘리먼트14, 무선 제품 시장 선도 위해 노르딕 세미컨덕터와 계약 체결
엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해지면서 전자제품의 무선 기능과 휴대성이 갈수록 강화됨에 따라 Nordic Sem…
2018.04.12 by 김지혜 기자
중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비/소재 소비국으로 부상
SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로…
2018.04.05 by 김지혜 기자
삼성전자, 딥러닝과 이미지 처리기능 강화한 '엑시노스 7(9610)' 발표
삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 삼성전자는 준프리미엄 AP '엑시노스 7(9610)'까지 프리미엄 AP 엑시노스 9시리즈(9810)와 같은 10나노 핀펫 공정을 적용하고 딥러닝 기반 이…
2018.03.22 by 김지혜 기자
삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대
삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성…
2018.03.21 by 김지혜 기자
반도체 팹 장비 투자 4년 연속 이어진다
SEMI 가 2018년 2월 28일에 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면,2019년 반도체 팹 장비 투자는 5% 성장을 하며, 4년 연속 주목할 만한 성장을 보일 것이라 전망했다. SEMI는 삼성이 2017년에 비해서는 조금 줄어든 수치이지만 2018년과 20…
2018.03.15 by 김지혜 기자