반도체
Semiconductor
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​자일링스, 16GB HBM 결합한 FPGA 샘플 공급

| 자일링스, 16GB 버텍스 울트라스케일+ HBM FPGA 샘플 공급 중… 양산 올 가을부터     거대한 규모의 대용량 데이터 세트를 처리할 경우, 대역폭은 매 단계마다 작업 속도에 영향을 미친다. 보안 처리, 빅 데이터 분석, ..

2019.09.24by 이수민 기자

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실리콘랩스, 'AEC-Q100 준수' 타이밍 솔루션 출시

| 실리콘랩스, 자동차 등급 타이밍 제품 출시 | Si5332 클럭 발생기, 최대 8개 클럭 출력 | 실리콘랩스 클럭빌더 프로로 설정 가능 자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 실리콘랩스가 자동차..

2019.09.24by 이수민 기자

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ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개

| 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU 탑재 | 최대 8Kbyte RAM, 32Kbyte 플래시 온칩 | 오실레이터 정확도 ±1%, 외부 클럭 불요 ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다고 24일 밝혔다. ..

2019.09.24by 최인영 기자

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자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장

| 차량 1대에 반도체 2천개 이상 들어갈 전망 | 차량용 반도체 시장, 전체 시장보다 성장률 2배 | 2022년, 레벨 3 자율주행 시대 본격화 예상 자동차 전장화의 궁극적 목표는 자율주행이다. 그리고 자율주행의 주역은 차량용 반도체다. ▲기계장치였..

2019.09.23by 이수민 기자

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파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬

| 큐스피드 다이오드 2종, 차량용 인증 획득 | 병합 PIN 기술, 소프트 스위칭-Qrr 균형 제공 | 쇼트키 정류기 고유의 고주파 EMI 최소화 파워 인테그레이션스가 현재 판매 중인 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드(Qspeed) 다이오드 &ls..

2019.09.23by 이수민 기자

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ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다

| 르노-닛산-미쓰비시, ST SiC 디바이스 채택 | ST SiC 탑재 OBC, 2021년 양산 돌입 예정 | EV 충전시간 단축하고 주행거리 확장할 것 ST마이크로일렉트로닉스가 20일, 르노-닛산-미쓰비시(Renault-Nissan-Mitsubishi)..

2019.09.20by 이수민 기자

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TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개

| 배터리 수명 높이려면 낮은 IQ 필요해 | TPS7A02, 경부하에서 IQ 제어 가능케 | 의료기기 등 고정밀·저전력 제품에 적합 더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터..

2019.09.19by 최인영 기자

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로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시

| SCT3xxx xR, 트렌치 게이트 구조 채택 | TO-247-4L로 TO-247N보다 35% 손실↓ | 평가보드 P02SCT3040KR-EVK-001 제공 AI와 IoT가 전 산업계로 확산되면서 클라우드 서비스와 데이터 센터의 수요가 계속 늘..

2019.09.19by 이수민 기자

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ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개

| ADI, iCoupler 기반 ADuM4122 출시 | 원하는 속도만큼 MOSFET·IGBT 스위칭 | 상황에 맞는 제어로 모터 전류 소모 조절 공장 자동화 수준을 더 높이려 할 때, 설계자는 모션 시스템의 전자기(ElectroMagneti..

2019.09.19by 최인영 기자

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온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개

| 최대 초당 360프레임으로 작동 가능 | 30프레임 19mW, 1프레임 2.5mW 소비 | 장비를 위한 시각 데이터 생성, AR 등 도움 스틸 또는 스트리밍 이미지를 제공하는 많은 애플리케이션에서 전력의 중요성이 커지고 있다. 온세미컨덕터가 1:1..

2019.09.19by 이수민 기자