반도체
Semiconductor
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300mm 팹 장비 투자액, 2021년 최고치 경신할 것

| 300mm 팹 장비투자, 2019년 하락 후 | 2021년과 2023년 최고치 경신 | 2023년까지 한국이 가장 많이 투자 ▲국제반도체장비재료협회 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 3일, 300mm 팹 장비 투자액이 2019년에 침체기를 거친 후..

2019.09.06by 이수민 기자

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로옴, 오토모티브용 FRD 대체하는 고내압 SBD 출시

| 오토모티브 회로 FRD, SBD로 대체 추세 | 고기능, 고신뢰 SBD의 고내압화 요구돼 | 로옴, 초저 IR RBxx8BM200/NS200 출시 자동차 및 전원기기 회로의 정류 다이오드 및 FRD(Fast Recovery Diode)를 SBD(Schott..

2019.09.05by 최인영 기자

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TI, 소형기기에 적합한 스위칭 배터리 차저 IC 출시

| TI BQ25619, 20mA 종료 전류 지원 | 소형 의료·개인 전자기기 설계에 적합 | 대기모드 시스템에 사용하기 유용 배터리를 사용하는 소형 디바이스 설계가 보다 용이해질 전망이다. 텍사스 인스트루먼트(TI)가 20mA의 종료 전류를..

2019.09.05by 명세환 기자

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​삼성전자, '5G모뎀+모바일AP' 엑시노스 980 출시

| 5G 통신칩과 모바일 AP 하나로 통합 | 5G부터 CDMA까지 폭넓은 규격 지원 | NPU 탑재로 AI 연산 속도 2.7배 향상   5G 통신모뎀, 모바일 AP, NPU를 하나로 합친 제품이 출시됐다. ▲삼성전자, 엑시노스 980 연내 양산 ..

2019.09.05by 이수민 기자

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​인텔, '5G 시대 데이터 센터' 위한 10나노 FPGA "애질렉스" 출하 본격 시작

| 애질렉스, 얼리 액세스 프로그램 고객들에게 출하 | 스트라틱스 10 대비 성능 40%↑, 전력 40%↓ | 마이그레이션용 사용자 지정 로직 컨티뉴엄 제공   데이터가 중심이 될 5G 시대, 데이터 센터들은 원활한 서비스 제공을 위해..

2019.09.02by 이수민 기자

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마이크로칩, USB 타입-C 전력전송 솔루션 2종 출시

| USB705x, USB 3.1 인증 PD 스마트허브 IC | 호스트플렉싱, PD 밸런싱 기능 내장 | UPD301A, 독립형 USB 타입-C PD 컨트롤러 USB 타입-C의 채택률이 높아지고 파워 딜리버리(Power Delivery; PD)가 보편화되면서 ..

2019.08.30by 이수민 기자

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실리콘랩스, 절연형 스마트 스위치 Si834x 제품군 출시

| 열악한 산업 환경에서 어떤 부하에서든 구동 | CMOS 절연 기술로 100kV/µs CMTI 특성 | 옵토커플러 기반 절연 기술보다 신뢰성 높아 실리콘랩스가 29일, 열악한 산업 환경의 어떠한 부하든 구동할 수 있도록 설계된 절연형 스마트 스위치..

2019.08.29by 이수민 기자

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정부, 소재부품장비 R&D 투자전략 및 혁신대책 수립하고 5조원 투입

| 정부, 핵심 원천기술 자립역량 강화를 위한 | 소재·부품·장비 R&D 투자전략 및 대책 수립 | 내년부터 2022년까지 5조원 이상 집중 투자 일본의 수출규제를 전화위복으로 삼으려는 정부의 노력이 지속되고 있다. 정부,..

2019.08.28by 이수민 기자

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TI, '레퍼런스 클로킹 공진기 통합' BAW 제품 2종 출시

| TI BAW 기술 적용해 BOM 축소한 | CC2652RB MCU, LMK05318 클록 출시 | 네트워크 성능 향상하고 진동 및 충격 내성 통신 인프라 및 산업 자동화 시스템으로 별개의 클로킹과 크리스털을 사용하면 개발 비용과 시간이 더 필요할 뿐만 아니..

2019.08.27by 최인영 기자

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인피니언 옵티가 트러스트 M, 커넥티드 애플리케이션 보안 강화하는 트러스트 앵커

| 트러스트 앵커, 커넥티드 애플리케이션과 스마트 서비스 구현에 필요… 인피니언 옵티가 트러스트 M, 디바이스 보안 강화하고 시스템 성능 향상 이끌어 로봇 팔부터 스마트에어컨까지, 커넥티드 애플리케이션과 스마트 서비스를 온전히 구현하기 위해서는 하드웨..

2019.08.26by 이수민 기자