반도체
Semiconductor
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마우저, 코르보 MMIC 전력 증폭기 'QPA2308' 공급

| 코르보 QPA2308, 군용 제품까지 커버 | 0.25um GaN-on-SiC 공정에서 생산 | 포화 출력 전력 60W 및 50Ω으로 정합 코르보(Qorvo)의 MMIC 전력 증폭기 ‘QPA2308’을 마우저 일렉트로닉스가 ..

2019.08.26by 이수민 기자

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하니웰, 액체레벨 측정에 적합한 미세압력 센서 출시

| 액체 레벨 측정용 애플리케이션에 적합 | 습도민감도레벨-1 표준 등급 준수 | 보정, 보상, 증폭이 완료된 상태로 제공   하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력(MicroPressure) 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트(short port..

2019.08.24by 이수민 기자

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시스템반도체 분야 중소기업 육성방안 토론회 열려

| 중기부, 제1회 중소벤처기업 미래포럼 개최 | R&D부터 사업화까지 패키지 지원 필요 역설 | AI 반도체가 아닌 AI를 위한 반도체 만들어야 시스템반도체 분야 육성 방안을 구체적으로 도출하려는 토론이 열렸다. 중소벤처기업부는 22일, 서울 포..

2019.08.23by 이수민 기자

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노르딕, 간편한 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 출시

| 노르딕 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 내장 | 블루투스 5, 스레드, 지그비, ANT 지원 | 자산추적 애플리케이션 샘플 제공 셀룰러 IoT 분야에 익숙치 않은 엔지니어들의 PoC를 도울 플랫폼이 출시됐다. 노르딕 세미컨덕터가 22일, LTE-M..

2019.08.22by 최인영 기자

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'자동화서 자율화로' 윈드리버, 에지 플랫폼 전략 발표

| 윈드리버, 서울 양재에서 테크놀로지 포럼 19 개최 | 임베디드 시스템 보안·안전성 확보 방안 소개 | 시장별 트랙 마련해 최신 기술 및 사례 공유 자동화와 자율화의 차이점은 무엇일까? 자동화가 사전에 정의된 시나리오대로 시스템이 작동하는..

2019.08.21by 이수민 기자

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마우저, TI의 하프 브리지 MOSFET·GaN FET 드라이버 'LMG1210' 공급한다

| 마우저, TI LMG1210 드라이버 공급 | 200V 증가 모드 GaN FET과 함께 작동 | 10ns 초저전파 지연 시간 제공 마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를..

2019.08.20by 이수민 기자

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삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시

| 아이소셀 브라이트 HMX, 1억 8백만 화소 | 0.8마이크로미터 픽셀, 1/1.33인치 센서 적용 | 최신 테트라셀, Smart-ISO 기술 등 탑재 스마트폰 카메라가 DSLR 카메라를 뛰어넘을 날이 올 수 있을까. ▲ "1억 8백만 화소&..

2019.08.19by 이수민 기자

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D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"

| 기존 HBM2 대비 처리 속도 50% 높여 | 1,024개 I/O로 초당 460GByte 데이터 처리 | 16Gb 칩 8개 TSV로 수직 연결해 16GB 구현 DDR4보다 빠른 HBM2보다 빠른 D램이 출시된다. 영화 124편 분량 1초만에 처리하는 ..

2019.08.19by 이수민 기자

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마우저, 중소 메이커들을 위한 "빅 아이디어와 공학기술" 제작 진행

메이커들을 위한 아이디어 현실화 내용 닮아 니콜라 모터 컴퍼니의 테스트 트랙을 방문 진행 마우저 일렉트로닉스가 5년 연속으로 유명 엔지니어 그랜트 이마하라와 함께 ‘협업을 통한 혁신’(Empowering Innovation Together&..

2019.08.16by 명세환 기자

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램리서치, 3D NAND 스케일링용 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션 추가 발표

  램리서치(Lam Research)가 인공지능 및 머신러닝 부문에서 칩 메모리 밀도를 높이는 데 필요한 새로운 솔루션을 발표했다. 이 후면 증착용 VECTOR® DT와 후면 및 베벨의 박막(film) 제거용 EOS® GS 습식 식각의..

2019.08.13by 명세환 기자