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| 아이소셀 브라이트 HMX, 1억 8백만 화소 | 0.8마이크로미터 픽셀, 1/1.33인치 센서 적용 | 최신 테트라셀, Smart-ISO 기술 등 탑재 스마트폰 카메라가 DSLR 카메라를 뛰어넘을 날이 올 수 있을까. ▲ "1억 8백만 화소&..

2019.08.19by 이수민 기자

| 기존 HBM2 대비 처리 속도 50% 높여 | 1,024개 I/O로 초당 460GByte 데이터 처리 | 16Gb 칩 8개 TSV로 수직 연결해 16GB 구현 DDR4보다 빠른 HBM2보다 빠른 D램이 출시된다. 영화 124편 분량 1초만에 처리하는 ..

2019.08.19by 이수민 기자

메이커들을 위한 아이디어 현실화 내용 닮아 니콜라 모터 컴퍼니의 테스트 트랙을 방문 진행 마우저 일렉트로닉스가 5년 연속으로 유명 엔지니어 그랜트 이마하라와 함께 ‘협업을 통한 혁신’(Empowering Innovation Together&..

2019.08.16by 명세환 기자

램리서치(Lam Research)가 인공지능 및 머신러닝 부문에서 칩 메모리 밀도를 높이는 데 필요한 새로운 솔루션을 발표했다. 이 후면 증착용 VECTOR® DT와 후면 및 베벨의 박막(film) 제거용 EOS® GS 습식 식각의..

2019.08.13by 명세환 기자

| AMD 2세대 EPYC 프로세서와 함께 탑재 예정 | 서버 SSD PM1733에 PCIe 4.0 인터페이스 적용 | 5세대 V낸드 기반 NVMe U.2, HHHL 양산 | 최대 256GB 용량의 DIMM도 양산 삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 서버용 시..

2019.08.10by 이수민 기자

| 마우저, ADI LTM4700 µModule 공급 | 데이터센터 인프라 설비 냉각 요건 완화 | ADC-DAC-EEPROM 통합하고 원격 모니터링 마우저 일렉트로닉스가 8일, 아나로그디바이스(ADI)의 LTM4700 µMod..

2019.08.10by 이수민 기자

| DRAM, AI 성능 강화 CPU에 걸림돌 돼버려 | SMC 1000 8x25G, DRAM 채널 4배 더 허용 | 8bit OMI 25Gbps 레인으로 CPU와 연결 AI와 머신러닝 워크로드에 대한 연산 수요가 증가하면서 병렬로 부착된 기존의 DRAM 메모..

2019.08.09by 이수민 기자

| 최대 56코어, 빌트인 AI 가속화 기능 제공 | 인텔 제온 플래티넘 9200 내장 기능 활용 | 아이스레이크 프로세서와 플랫폼 호환 가능 차세대 제온 프로세서가 내년 상반기 출시된다. 인텔 제온 플래티넘 9200 프로세서 인텔이 7일, 인텔 제..

2019.08.08by 이수민 기자

| STNRGPF12, eDesignSuite로 최적화 가능 | 600W 이상 애플리케이션에 적합한 컨트롤러 | 고정된 주파수에서 전류 연속 모드로 동작 ST가 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨트롤러를 출시했다. ST 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨..

2019.08.08by 이수민 기자

| 실리콘랩스 Si479x7, DRM 표준 지원 | Si4790x/5x/6x, 하이브리드 SDR 튜너로 | 전 세계 디지털 라디오 표준 손쉽게 구현 실리콘랩스가 차량용 라디오 튜너 제품군을 확대했다. 실리콘랩스 Si479xx 차량용 라디오 튜너 실리..

2019.08.07by 이수민 기자