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‘반도체’ 키워드 기사 1,786건
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    마이크로칩, 방수 기능 MCU 기반 주변장치 터치 컨트롤러 출시

    마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 최근 발표한 자사 마이크로컨트롤러에 ATtiny817/816/814 등의 고성능 주변장치 터치 컨트롤러(PTC)를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 이 PTC는 비용 효율적인 소형 코어 독립형 주변장치(CIP…

    2016.12.12 by 신윤오 기자

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    “저전력, 보안, 개발보드 등 IoT 구현 요건 다 갖춘 ST MCU 선택해야죠 ”

    IoT(사물인터넷)가 이제 특정 분야의 구체적인 비즈니스로 꽃을 피우기 시작했다는 얘기다. 이에 따라 반도체 분야도 이들 IoT 애플리케이션을 구현하기 위한 특화된 솔루션을 앞다퉈 내놓고 있다. 지능화된 시스템 구성에서 핵심 역할을 하고 있는 MCU도 예외가 아니다. …

    2016.12.09 by 김수지 기자

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    3분기 글로벌 반도체 장비 매출, 2분기 대비 5% 증가

    국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2016년 3분기전세계 반도체 제조장비 출하액을 110억 달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2분기 수치보다 5% 증가, 2015년 3분기 보다는 14% 증가했다.SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 95개의 글로벌 …

    2016.12.08 by 홍보라 기자

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    노르딕, 최신 블루투스 5 지원하는 단일 칩 SoC 발표

    노르딕 세미컨덕터(지사장 최수철)는 단일 칩 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 애플리케이션의 성능 기준을 재정의한 새로운 기능 및 성능을 갖춘 블루투스 5 레디(Bluetooth 5 Ready) nRF52840 SoC를 발표했다. nRF52840 SoC는 …

    2016.12.08 by 신윤오 기자

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    TI, 최고밀도 제공하는 DC/DC 벅 컨버터 출시

    TI는 업계 최고밀도의 18V 입력, 35A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS546C23 전원 컨버터는 완전 차동 원격 전압 감지 기능과 PMBus를 지원하여 텔레메트리가 가능하다. 또한 이 컨버터는 소형 풋프린트 패키지에 하…

    2016.12.08 by 홍보라 기자

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    인피니언, 자동차용 스마트 하이사이드 스위치 제품군 출시

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 분산(decentralized)되고 지능적이며 경제성이 뛰어난 자동차 전원 네트 아키텍처에 대한 요구를 충족하고자 저항이 매우 낮은 스마트 하이사이드 스위치 제품군 Power PROFET™을 출시한다고 밝혔다. 보…

    2016.12.06 by 신윤오 기자

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    바이코, 칩 패키지로 실장 된 DC-DC 컨버터 DCM 신제품 출시

    바이코(지사장 정기천)가 ChiP 패키지로 실장 된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품을 출시했다. ChiP 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용하여 절연된 DC 출력 전압을 생성하는 절연형 전압 조정기이다. 고주파 영전압 스위칭 (Z…

    2016.12.06 by 신윤오 기자

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    온세미, 차세대 웨어러블 기기에 확장 가능한 설계 플랫폼 선보여

    온세미컨덕터가 아날로그, 파워 매니지먼트, 센서 인터페이스 및 시그널 컨디셔닝 등 다양한 반도체 기술이 활용되는 웨어러블 전자 부분을 겨냥한 포괄적 개발 리소스를 선보였다. 이번에 출시된 새로운 웨어러블 개발 키트 (WDK 1.0)는 차별화 된 제품을 시장에 출시…

    2016.12.06 by 신윤오 기자

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    실리콘랩스, 애플 홈키트용 블루투스 솔루션 출시

    실리콘랩스(지사장 백운달)는 개발자가 애플 홈키트(Apple HomeKit)용 액세서리를 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 블루투스 소프트웨어 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 애플 홈키트를 지원하는 실리콘랩스의 블루투스 솔루션은 애플의 사전 테스트를 마쳤다. 이 솔…

    2016.12.01 by 신윤오 기자

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    로옴, 산업기기 및 피트니스 기기 충격 검출에 적합한 가속도 센서 개발

    로옴(ROHM) 그룹 카이오닉스(Kionix, Inc)는 산업기기 및 스포츠 휘트니스 기기의 충격 검출에 최적인 High G 대응 소형 가속도 센서(KX222/KX224)를 개발했다. 일반적으로 가속도 센서는 ±20G 미만의 가속도를 측정 가능한 경우는 중력 및 …

    2016.12.01 by 신윤오 기자

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    맥심, IIoT와 커넥티드 기기용 턴키 보안 솔루션 발표

    맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 커넥티드 기기의 턴키 보안을 구현하는 딥커버(DeepCover) 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1061’을 발표했다. MAXQ1061을 이용해 기업은 산업용 사물인터넷(IoT)과 커넥티드 임베디드 시스템 설계 시 신뢰도를 높…

    2016.12.01 by 김수지 기자

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    RFbeam, 싱글 트랜시버 모듈에 인피니언 산업용 레이더 칩 채택

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 RFbeam Microwave는 업계 최소형으로 최저 전력을 소모하는 Tx/Rx 모듈을 제공한다고 밝혔다. RFbeam의 새로운 24GHz 시스템 모듈은 인피니언의 24GHz 레이더 센서 BGT24LTR11과 BG…

    2016.11.29 by 신윤오 기자

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    리니어, 열 전도 특성 강화한 40A μModule 레귤레이터 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 소형 패키지에서 보다 신속한 열 발산과 냉각 동작을 위해 3D 구조를 적용한 40A 스텝다운 μModule® 스위칭 레귤레이터 신제품(제품명: LTM4636)을 출시한다고 밝혔다.

    2016.11.29 by 신윤오 기자

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    ST, 최신 TPM 모듈 추가한 STSAFE 통해 온라인 보안 지원 확대

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 컴퓨터 및 스마트 커넥티드 기기의 사이버 공격 방어를 위해 업계에서 검증된 쉴드를 제공하는 최첨단 보안 모듈 2종을 출시했다. 새로운 STSAFE TPM(Trusted Platform Mo…

    2016.11.29 by 김수지 기자

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    ST, 신공정 기술 이용한 16V CMOS 아날로그 컴퍼레이터 출시

    ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 신세대 공정 기술을 이용해 16V CMOS 듀얼 및 쿼드 아날로그 컴퍼레이터를 업그레이드 출시했다. 이로써 평균 전류소모를 컴퍼레이터 당 5μA로 낮추는 것은 물론 전파 시간이 더 빨라지고 최고 4kV까지 ESD 성능이 향상되었다.…

    2016.11.25 by 김수지 기자