데카, IBM 협력 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 확대
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현…
2025.05.21 by 명세환 기자
프라부 라자 어플라이드 사장, “‘EPIC 센터 통한 협업’ 반도체 혁신 2배 빠르게 달성”
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 반도체 제품 그룹 사장은 지난 19일 열린 세미콘 코리아 2025 기조 연설을 통해 협업을 통한 혁신과 에너지 효율적인 반도체의 가속화(Accelerating Energy-Eff…
2025.02.25 by 배종인 기자
쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18 by 배종인 기자
韓 첨단 반도체 패키지 확보 사활...공정장비 R&D 신규 기획 공개
전세계 반도체 제조 장비 시장이 점차 커지고 있다. 마켓앤드마켓 시장 조사에 따르면 프런트 엔드·백엔드·팹 시설 등 반도체 제조 장비 시장이 2028년까지 1,498억달러, 한화로 약 210조원으로 성장하며 연평균 10.4%씩 증가한다고 예상했다.
2024.12.04 by 권신혁 기자
.jpg)
이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자
반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있다. 이에 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했다.
2024.08.28 by 권신혁 기자
자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가
글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다.
2024.08.21 by 배종인 기자
.jpg)
기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01 by 배종인 기자
인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27 by 배종인 기자
반도체 R&D 6,775억 예타 통과
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 …
2024.06.27 by 배종인 기자
.jpg)
삼성전자, “2027년 1.4나노 양산·AI 원스톱 솔루션 제공”
삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정과 함께 AI 반도체 원스톱 솔루션 박차에 가한다.
2024.06.13 by 배종인 기자
네패스, 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 AI 반도체 적극 공략
네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다.
2024.06.05 by 배종인 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자패키징학회 어워드 수상
국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.
2024.05.31 by 명세환 기자