“AI·디바이스 융합이 반도체 시장 변화 주도”…메타버스發 메모리 수요 기대
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 …
2024.05.30 by 권신혁 기자
네패스, AI 반도체 패키징 기술 상용화 추진
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20 by 배종인 기자
日 반도체 후공정 일본으로 분산 노리나
일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.
2024.05.17 by 배종인 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.12 by 권신혁 기자
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
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한국실장산업협회, 첨단 패키징 초격차 기술 개발 日 맞손
한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 반도체…
2024.02.29 by 배종인 기자
“‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26 by 권신혁 기자
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네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26 by 배종인 기자
인텔, 시스템즈 파운드리 출범...1나노 출하 2025년 코앞
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024.02.22 by 권신혁 기자
반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입
산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
2024.02.13 by 배종인 기자
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어플라이드, 우시오와 협업 디지털 리소그래피 출시
AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위…
2024.01.04 by 권신혁 기자
초격차 원천기술 확보, 첨단패키징·온실리콘디스플레이 지원
갑진년 새해에는 반도체, 디스플레이, 이차전지 3대 주력기술 분야에서 차세대 원천기술 확보를 위한 지원이 가속화될 전망이다.
2024.01.02 by 권신혁 기자
반도체 패키징 5년간 1천억 투자 성공위해 현장의견 들었다
이종호 과학기술정보통신부 장관이 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여하는 간담회 개최를 통해 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업에 대한 의견을 청취했다.
2023.12.05 by 배종인 기자