SK하이닉스, 3Q23 실적 한파 여전...D램은 흑자 전환
SK하이닉스가 지난 26일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 영업이익과 순이익이 마이너스를 기록했다고 발표했다. 이익 면에서 적자가 지속되며 반도체 경기 한파가 여전한 가운데 D램 실적이 AI 수요에 힘입어 상승하고 있는 것으로 전해졌다.
2023.10.27 by 명세환 기자
자동차 간 BSM 2026년 의무화…EMC 관점 대비 必
모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.
2023.10.23 by 명세환 기자
앤시스, 삼성 파운드리 ‘열·전력 무결성 솔루션’ 공급
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.
2023.10.23 by 배종인 기자
쇼트, AI시대 첨단 패키징 유리 기판 포트폴리오 강화
세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격 나선다.
2023.10.19 by 배종인 기자
인텔, 차세대 패키징 '유리 기판' 기술 공개
반도체 업계에서는 무어의 법칙 달성을 위해 차세대 첨단 패키징 속에서 그 해답을 찾고 있다. 이에 인텔이 더 큰 확장성을 가질 수 있는 '유리' 소재에서 그 실마리를 찾았다.
2023.09.19 by 명세환 기자
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04 by 명세환 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 …
2023.08.29 by 배종인 기자
ETRI, 95% 절전 반도체 패키징 원천기술 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 기존 9단계를 3단계로 대폭 줄여 전력소비를 95% 줄인 첨단 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발했다.
2023.07.28 by 배종인 기자
EMI/EMC(1)-EMI 패키징, 모바일·자동차서 수요 증가
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 …
2023.07.20 by 명세환 기자
어플라이드, 하이브리드 본딩·TSV 신기술 출시…이종접합칩 PPACt 향상
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전…
2023.07.18 by 명세환 기자
케이던스, 삼성 파운드리 첨단 패키징 기술 개발 지원
이종 집적에 대한 첨단 패키징 관심과 수요가 증가하고 있는 가운데 글로벌 반도체 설계 자동화 기업 케이던스와 한국 파운드리를 대표하는 삼성전자가 협업해 3D-IC 설계 개발 가속화에 나섰다.
2023.07.06 by 명세환 기자
“반도체 경기 회복 올해도 물음표…AI반도체 주목”
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.07.03 by 명세환 기자
파비에 슈 어플라이드 시니어 매니저, 반도체 패키징 성공 전략 전수
반도체 패키징 분야의 글로벌 전문가인 파비에 슈(Favier Shoo) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 패키징 사업부 전략 마케팅 시니어 매니저가 반도체 패키징 분야에서 성공하기 위한 비결을 전수한다.
2023.06.12 by 배종인 기자
TSMC, 고급 패키징·테스트 위한 첨단 후공정 팹 6 개장
TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
2023.06.09 by 배종인 기자
반도체 초강대국 외치면서도 소외된 ‘반도체 패키징’
정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
2023.06.08 by 배종인 기자