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▲어플라이드 DLT 시스템(사진:어플라이드) 글라스·신소재 기반 대형 기판에 이종 칩렛 우시오 패키징용 리소그래피 기술력 결합 서브 마이크론 크기 배선으로 칩 조합 가능 AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 ..

2024.01.04by 권신혁 기자

▲이종호 장관이 지난 11월 말 정부 R&D 혁신방안을 브리핑하고 있는 모습(사진:과학기술정보통신부) 3대 기술 1,000억원 투자 전년比 30%↑ 첨단패키징·온실리콘디스플레이 등 신규 갑진년 새..

2024.01.02by 권신혁 기자

▲인텔 3D 적층형 CMOS 트랜지스터(이미지:인텔) 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체 진전 공개 ‘후면 전력 공급 기술’ 및 ‘후면 직접 접촉’을 적용한 3D 적층형 CM..

2023.12.11by 권신혁 기자

이종호 장관, 반도체 패키징 연구현장 점검 첨단 패키징 원천기술 확보 R&D 등 추진 정부가 내년부터 첨단 반도체 패키징 육성을 위해 5년간 1,000억원의 예산을 투입하는 가운데, R&D 성공을 위해 이종호 과학기술정보통신부 장관이 직접 현장의견..

2023.12.05by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2023년 3분기 경영실적과 전기·전년 동기 실적 비교표(자료:SK하이닉스) 영업손실 1조 8,000억원·순손실만 2조↑ D램 2분기 만에 흑자 전환, AI 수요 덕택 "SK하이닉스,&..

2023.10.27by 권신혁 기자

▲대한민국 2023 EMC FEST 선박 전기·전자화, 대형·고전원 EUT 시험 챔버 必 V2V BSM 법제화, 차량 통신 데이터 EMC 니즈↑ 모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에..

2023.10.23by 권신혁 기자

이기종 2.5D/3D-IC 멀티-다이 시스템 긴밀 협력 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운..

2023.10.23by 배종인 기자

반도체 패키징용 유리 기판 수요 대응, 개발·최적화·투자 세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격..

2023.10.19by 배종인 기자

▲인텔이 조립한 유리 기판 테스트 칩을 들고 있는 하미드 아지미(Hamid Azimi) 인텔 부사장 겸 기판 기술 개발 이사(사진:인텔) 2030년 유기 재료 사용 패키징에 한계 전망 유리 기판, 확장성·성능·집적도 대..

2023.09.19by 권신혁 기자

▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회) 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..

2023.09.04by 권신혁 기자