인텔, 레벨4 자율주행차 2024년 출시
인텔이 레벨4 자율주행차를 2024년에 출시하고, 주요 자동차 제조사와 자율주행 협업을 확장하는 등 자율주행과 관련한 공격적인 투자를 지속한다.
2022.01.05 by 배종인 기자
인텔, 28종 12세대 모바일 프로세서 출시
인텔이 게이머 및 크리에이터 위한 노트북 및 데스크톱 성능 제공하고, 기업용 시스템 및 사물인터넷 애플리케이션 지원하는 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 28종 및 데스크톱 프로세서 22종을 출시했다.
2022.01.05 by 배종인 기자
모빌아이, 1억번째 아이큐 SoC 출하 이정표
고급 옵션이었던 ADAS를 기본 장착 기능으로 보편화 시킨 모빌아이가 ADAS의 두뇌인 아이큐 SoC의 1억번째 출하 이정표를 세웠다.
2021.12.14 by 명세환 기자
인텔, 10배 이상 집적도 향상 물리학 신개념 제시
인텔이 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 제시했다.
2021.12.13 by 명세환 기자
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인텔, 스티븐 롱 亞太·日 총괄대표 선임
인텔(Intel) 아시아 태평양 및 일본 총괄대표로 선임된 신임 스티븐 A. 롱(Steven A. Long) 신임 대표가 이 지역에서 인텔의 성장과 리더십을 지속 추진하겠다고 포부를 밝혔다.
2021.12.01 by 명세환 기자
인텔·레드햇, 인더스트리 4.0 ‘맞손’
인텔이 레드햇과 기업 간 협업을 바탕으로 실시간 현장 제어, 인공지능 및 머신러닝을 포괄한 전체적인 솔루션 제공을 통해 IT 관리성을 극대화하는 인더스트리 4.0 생태계 발전 위해 손을 맞잡았다.
2021.11.05 by 강정규 기자
인텔, FPGA 혁신 솔루션 4일간 펼쳐진다
인텔이 ‘Intel FPGA Technology Day 2021’을 12월7일부터 12월10일까지 개최하고, FPGA(Field Programmable Gate Array) 혁신 솔루션에 대해 인사이트를 제공한다.
2021.11.05 by 강정규 기자
인텔, 인텔 7 공정 12세대 코어 본격 출시
인텔의 12세대 인텔 코어가 본격 출시되며, 게이머와 전문 크리에이터를 위한 한 차원 높은 성능을 제공할 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.11.01 by 배종인 기자
인텔 AI 멘토, 우주 방사능 암 측정 알고리즘 개발
인텔과 미 항공우주국 프론티어 개발 연구소(FDL)가 설치류 및 인간 데이터를 활용한 최초의 방사선 기반 암 연구를 공동으로 진행하며, 암의 진행 단계를 측정하는 생물학적 지표를 보여주는 최초의 알고리즘을 개발했다.
2021.10.26 by 배종인 기자
인텔, 생물의학 연구 진전 기여
인텔이 브로드연구소, 구글의 엔지니어링과 함께 워크플로우 최적화를 통해 새로운 수준의 연구 방법 제시하며, 생물의학 연구 진전에 기여했다.
2021.10.13 by 명세환 기자
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인텔, 최적 보안 하이브리드 워크스페이스 기술 제공
인텔이 VMware와 파트너십을 통해 최적화된 보안 하이브리드 워크스페이스 위한 통합 기술을 제공한다.
2021.10.06 by 배종인 기자
[기술기고]라즈쉬리 차북스워(Rajshree Chabukswar) 인텔 엔지니어
지난 8월 인텔이 발표한 인텔 스레드 디렉터에 대해 라즈쉬리 차북스워(Rajshree Chabukswar) 인텔 엔지니어가 알기 쉽게 설명한다.
2021.10.05 by 명세환 기자
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“TSMC, 인재·기술력·정부지원 3박자로 세계 1위”
코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 …
2021.09.17 by 이수민 기자
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 …
2021.09.13 by 이수민 기자