암바렐라, 차세대 산업용 AI SoC 공개...삼성 파운드리 5나노 기반 제조
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.05.22 by 명세환 기자
Arm 기반 윈도우 출격 대기...퀄컴 스냅 드래곤 대안되나
AI PC와 온디바이스 AI를 중심으로 첨단 소비자향 제품시장이 재편하고 있다. 마이크로소프트가 개발자 컨퍼런스에서 Arm 기반 윈도우와 마이크로소프트(MS)의 AI PC 로드맵을 발표할 것으로 기대를 모으는 가운데 PC시장에서 x86 CPU 생태계에 퀄컴을 중심으로 …
2024.05.20 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.
2024.05.09 by 명세환 기자
딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립
시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제…
2024.05.07 by 명세환 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가…
2024.03.21 by 명세환 기자
인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화
소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.
2024.02.27 by 명세환 기자
화웨이, “5.5G 2024년 본격 상용화”
화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 …
2024.02.27 by 김예지 기자
삼성전자, 3월말 ‘갤럭시 S23’에서도 실시간 통역 지원
삼성전자는 3월 말부터 '갤럭시 S23 시리즈(S23·S23+·S23 울트라)', '갤럭시 S23 FE', '갤럭시 Z 폴드5', '갤럭시 Z 플립5', '갤럭시 탭 S9 시리즈(S9·S9+·S9 울트라)'등 총 9개 모델 대상 One UI 6.1소프트웨어 업데이트를 …
2024.02.23 by 김예지 기자
삼성전자, “갤럭시 AI 이제 시작...갤럭시 워치에도 AI 탑재할 것”
노태문 사장은 지난 1월 언팩을 통해 공개한 AI폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’ 관련해 새로운 혁신 기능을 준비하고 있음을 시사했다. 모바일 AI 시대의 주인공은 갤럭시 '사용자'임을 강조하고, 앞으로 갤럭시 AI가 더 많은 사용자들의 일상을 의미 있게 변화할 것이라고 말…
2024.02.21 by 김예지 기자
SKT-미디어텍-노타, 단말 소비전력 절감 기술 개발
SKT가 글로벌 모바일 AP 제조사 미디어텍, AI 경량화 전문 스타트업 노타와 협력해 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감과 관련된 초기 단계 기술 개발에 성공했다고 밝혔다.
2024.02.15 by 김예지 기자
“온디바이스 AI 기기 출하량 안정화…킬러 앱 없으면 수요 無”
2024년 온디바이스 AI 기기 출하량 증가로 PC와 스마트폰 시장이 활력을 되찾을 것으로 전망된다. 이에 따라 스마트폰의 두뇌인 모바일AP 성능도 빠르게 향상되며 경쟁이 심화되고 있다. 그러나 출하량 증가가 본격적인 회복세로 보기는 어렵고, 온디바이스 AI의 이점을 …
2024.02.08 by 김예지 기자
AMD 임베디드+ 출시, “엣지 AI칩·센서 데이터 분석 급증 배경”
엣지단에서 AI 추론 칩셋의 공급 증가가 전망되고 있다. 머신 비전과 센서 데이터 분석이 엣지 AI 관련 출하량을 견인할 것으로 보이는 가운데 엣지 AI 디바이스용 AI 반도체가 SoC 형태로도 등장했다.
2024.02.06 by 명세환 기자
LG전자-업스테이지, 온디바이스 AI 기술 맞손 “AI 노트북 시장 선도”
‘온디바이스 AI’란 별도의 인터넷 연결 없이도 노트북, 태블릿 등 기기에서 AI 기능을 직접 사용할 수 있는 기술이다. 기기 내부에서 정보를 직접 처리하기 때문에 클라우드 기반 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등이 특징이다. 기기 상에서의…
2024.02.06 by 김예지 기자
퍼스널 AI 컴퓨팅 본격화, 칩메이커들의 AI 반도체 전쟁
이번 CES 2024에서는 퍼스널 AI 컴퓨팅을 본격화하는 칩 솔루션들이 대거 등장하고 있다. 생성형 AI 기능을 강화하는 GPU에서부터 AI PC를 가능케하는 데스크톱 프로세서, 그리고 모바일 AI 컴퓨팅 시대를 여는 프로세서의 등장까지 본격화되고 있다. 이는 매우 …
2024.01.11 by 권신혁 기자
삼성전자, 갤럭시S24 언팩 18일 개최…“온디바이스 AI폰 온다”
삼성전자가 1월 17일 오전 10시(미국 캘리포니아 새너제이 현지시간), 한국시간 1월 18일(목) 오전 3시에 ‘삼성 갤럭시 언팩 2024(Galaxy Unpacked 2024: Opening a New Era of Mobile AI)'를 개최한다고 3일 초대장을 발…
2024.01.03 by 김예지 기자