인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화

인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…

2026.07.30 by 배종인 기자