최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업…
2026.06.02 by 배종인 기자
지멘스, AI로 CFD 설계 탐색 가속화하는 Simcenter PhysicsAI 출시
지멘스가 CFD 시뮬레이션 결과를 학습한 AI 모델로 설계 탐색을 지원하는 ‘Simcenter PhysicsAI’를 출시했다. Simcenter STAR-CCM+ 애드온으로 제공되는 이 소프트웨어는 기존 해석 데이터를 활용해 AI 차수 축소 모델을 만들고, 수천 개 설…
2026.06.02 by 배종인 기자
프라임마스, 하반기 CXL 기반 ‘JBOM’ 양산…AI 메모리 병목 공략
프라임마스가 AI 데이터센터의 메모리 용량 한계를 겨냥한 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 ‘JBOM’을 올해 하반기부터 양산한다. 회사는 마이크론과 공급 협력을 추진하고, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하고 있다. AI 모델 대형화로 GPU 성능뿐…
2026.05.28 by 배종인 기자
에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이 반도체 지형 바꿔
최근 AI 산업의 무게중심이 학습(training)에서 추론(inference)으로 옮겨가고, 더 나아가 에이전트(Agentic) AI가 부상하면서 한동안 AI 반도체 시장에서 상대적으로 소외됐던 CPU가 다시 ‘핵심 자원’으로 재평가받고 있다.
2026.04.30 by 배종인 기자
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SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 …
2026.04.27 by 배종인 기자
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩…
2026.04.09 by 배종인 기자
전기연구원, 창원 의료기기 기업 데이터·GPU 인프라 지원
한국전기연구원(KERI)과 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 창원 지역 의료·헬스케어 산업 육성을 위해 협력에 나섰다. 양 기관은 3월 31일 KERI 창원지능형의료기기지원센터에서 업무협약을 맺고, 의료 데이터 안심존을 기반으로 표준화된 의료·헬스케어 데이터와 고성능 G…
2026.04.01 by 명세환 기자
ST, 엔비디아와 AI 데이터센터용 800VDC 전력 솔루션 확대…12V·6V 아키텍처 추가
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800VDC 전력 변환 포트폴리오를 확대했다. 새로 공개한 800VDC-12V, 800VDC-6V 아키텍처는 기존 800VDC-50V 솔루션을 보완하는 구성이다. 회사 측은 대규모 학습 클러스터와 추론 인프라…
2026.03.24 by 배종인 기자
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
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콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 COM 모듈 성능 확장…에지 AI 설계 유연성 확대
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며…
2026.03.17 by 명세환 기자
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서…
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
SKT, 파네시아와 CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조 공동 개발
SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 파네시아와 CXL(Compute eXpress Link) 기반 ‘차세대 AI 데이터센터(DC) 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 GPU 증설 중심의 확장 방식 대신 CPU·…
2026.03.04 by 배종인 기자
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AMD·메타, 6기가와트 GPU 공급 계약 체결…AI 인프라 협력 확대
AMD와 메타가 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 도입하는 다년·다세대 확정 계약을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기부터 출하될 예정이며, MI450 아키텍처 기반의 커스텀 GPU와 6세대 EPYC 프로세서, 헬리오스 랙 스케일 아키텍…
2026.02.25 by 명세환 기자
AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06 by 명세환 기자