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AMD, 신규 라이젠·라데온 제품군 공개...퍼스널 AI 시대 도래

▲AMD 라이젠 칩샷(사진:AMD)   라이젠 8000G로 AI PC 본격화 라데온 RX 7600XT 16GB 출시   AMD가 새로운 데스크톱 솔루션 제품군을 들고 CES 2024에서 화려한 컴백을 예고했다. 특히 이번 제품군은 AI..

2024.01.09by 권신혁 기자

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AMD vs 엔비디아, AI GPU서 격돌...MI300X vs H100

[이 기사는 2023년 12월 19일 15시 29분 e4ds+에서 선공개된 기사입니다.] ▲AMD MI300X와 엔비디아 H100   엔비디아, “내가 2배 빠르다” vs AMD, “아니다” 재반박..

2024.01.18by 권신혁 기자

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2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”

  엔비디아, 2024년 H200 6개 ‘HBM3e’ 탑재 예정 파운드리 경쟁력 ‘패키징’…맞춤형 메모리 수요↑   AI 시대가 도래하며 고성능 AI 칩이 요구되는 가운..

2023.11.30by 김예지 기자

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“데이터센터, ‘RE100 이행’ 핵심 경쟁력 될 것”

韓 데이터센터 전력량 폭증…총 전력량의 0.9% 재생에너지 확보 위한 데이터센터 지방 분산화 하이퍼스케일러, 설비·운영 에너지 효율화 추진   ‘전기 먹는 하마’라는 오명을 씻기 위한 지속가능한 데이터센터 ..

2023.11.21by 김예지 기자

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Arm, “엣지에서 서버까지 AI 혁신”

▲Arm 테크 심포지아 2023 “엣지 디바이스에서의 AI 구성이 트렌드” 뉴럴 네트워크 배포 발전, AI 성장에 중요 Arm, AI 시대 광범위한 생태계 구축 의지 “역동적인 시장이 놓여 있고 혁신이 빠르게 진행되는 ..

2023.11.16by 권신혁 기자

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사피온, 4배 강력해진 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’ 내놨다

▲류수정 사피온 대표이사가 ‘X330’을 소개하고 있다. 국산 추론용 NPU ‘X330’, L40S比 성능 2배 우수 SK하이닉스·NHN클라우드·SKT 협력 지속 내년 자율차용 IP&m..

2023.11.16by 김예지 기자

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SKT, GPU 서버에 액침냉각 도입…‘총 전력량 37%↓’

공기 냉각比 냉방전력 93%·서버전력 10% ↓ 지난 6월부터 검증 내년 인천 데이터센터 적용   AI 경쟁에 따라 늘어난 고전력 GPU 서버의 냉각이 중요 이슈로 떠오른 가운데, SKT가 획기적인 냉각 방식 검증에 성..

2023.11.14by 김예지 기자

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엔비디아, 영국 슈퍼컴에 AI 슈퍼칩 'GH200' 5,448개 탑재

▲영국 내 가장 빠른 슈퍼컴퓨터에 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 탑재(사진:엔비디아)   영국, 이점바드-AI 최신 슈퍼컴에 3,600억원 투자 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 5,448개 탑재 예정 AI 개발 열기가 전세계적으로 ..

2023.11.06by 권신혁 기자

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차세대 AI 반도체 PIM, "LLM 요구↑, PIM 통합 必“

▲PIM(Processing In Memory) 지능형 반도체 기술 세미나   KCIA, PIM 지능형 반도체 기술 세미나 개최 NPU+PIM, 컴퓨팅 요구량·대역폭 高 동시 대응 최적화된 PIM SW 없어 생태계 저변 확대 必 ..

2023.10.31by 권신혁 기자

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슈퍼마이크로, 엔비디아 GH200 슈퍼칩 기반 서버 출시

  최신 DPU 네트워킹·통신 기술 적용 통합 CPU와 GPU 탑재…AI 워크로드 성능 향상   슈퍼마이크로가 엔비디아 아키텍처를 기반으로 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 신규 GPU 시스템 포트폴리오를 확..

2023.10.25by 김예지 기자

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