레노버, 가트너 공급망 선도 기업 25 글로벌 5위 달성
레노버가 가트너 공급망 선도 기업 순위에서 글로벌 7위를 기록했다. AI 기반 공급망 오케스트레이션 시스템 ‘iChain’을 도입해 의사결정 속도를 60% 향상시켰으며, 기존 2~3주 소요되던 분석을 2~3시간으로 단축했다. 현재 30개 이상 제조 거점과 전 세계 수천…
2026.06.25 by 배종인 기자
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AMD, 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대 점유…HPC·AI 시장 영향력 확대
AMD가 세계 최고 성능과 에너지 효율을 갖춘 주요 슈퍼컴퓨터에 자사 기술이 다수 적용되며, 글로벌 슈퍼컴퓨팅 시장에서 영향력을 확대하고 있다.
2026.06.24 by 배종인 기자
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슈나이더, AI 반도체 제조 전략 제시
슈나이더 일렉트릭 코리아는 6월 23일 수원컨벤션센터에서 ‘이노베이션 데이’를 열고 반도체·장비 제조 업계 관계자 약 150명을 대상으로 AI 기반 전력·자동화 기술의 적용 방안을 제시했다. AI 확산으로 전력 수요가 늘고 운영 환경이 변화하는 가운데 디지털 트윈 기반…
2026.06.23 by 명세환 기자
노타, LG CNS와 AI 기반 ITS 사업화 MOU 체결
AI 모델 경량화·최적화 기업 노타가 LG CNS와 23일 AI 기반 실시간 지능형 교통 체계(ITS) 사업화 MOU를 체결했다. 양사는 미주를 핵심 시장으로 공동 마케팅·현장 검증·개발·구축까지 협력하며, 노타의 엣지 기반 생성형 VLM 영상관제 솔루션 ‘NVA’와 …
2026.06.23 by 배종인 기자
니어필드, 3억8천만불 시리즈 D 유치…네덜란드 딥테크 최대
네덜란드 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억 8천만 달러 규모 시리즈 D를 마감하며 기업가치 16억 달러를 평가받았다. 피델리티가 주도하고 카타르투자청(QIA)이 신규 합류한 이번 라운드는 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모다. 니어필드는 Hig…
2026.06.23 by 배종인 기자
오픈AI, AI 사이버 보안 ‘데이브레이크’ 확대
오픈AI가 6월 23일 AI 기반 사이버 보안 이니셔티브 데이브레이크를 확대하며 GPT-5.5-사이버 정식 버전과 코덱스 시큐리티 플러그인을 공개했다. 두 도구는 취약점 발견을 넘어 검증·위험도 평가·패치 개발까지 전 과정을 자동화한다. GPT-5.5-사이버는 취약점 …
2026.06.23 by 명세환 기자
스트라타시스, ‘3D프린팅 포럼 2026’ 7월15일 판교 개최
스트라타시스가 오는 7월 15일 서울 판교에서 ‘3D프린팅 포럼 2026’을 개최한다. 2023년·2025년에 이어 세 번째로 열리는 이번 행사는 적층 제조가 시제품 제작을 넘어 최종 부품 양산으로 역할을 넓히는 흐름을 조명한다. 항공우주·국방·자동차·전자 등 산업별 …
2026.06.23 by 명세환 기자
램리서치, 로보 챌린지 예선 전국 5개 권역 성료
램리서치코리아가 고등학생 대상 로보틱스 프로그램 ‘램리서치 로보 챌린지’ 예선을 경기북부·경기남부·대전·대구·광주 등 전국 5개 권역에서 마무리했다. 씨드콥이 주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 이 체험형 프로그램은 학생들이 로봇 설계와 미션 수행을 통해 공학적 사고력…
2026.06.22 by 배종인 기자
아주대, AI 센서 데이터 처리 속도 100배 향상…멤리스터 기반 ‘전기적 프리즘’ 기술 개발
아주대학교가 센서에서 발생하는 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 지능형 센싱 기술인 ‘전기적 프리즘(E-PRISM)’ 기술을 개발하며, 데이터 전송 과정에서 발생하는 병목 문제를 줄여 자율주행과 로봇 등 실시간 인공지능(AI) 시스템 활용 가능성이 기대…
2026.06.22 by 배종인 기자
KT, 양자 시대 대비 ‘E2E 퀀텀 시큐리티’ 공개
KT가 6월 19일 한국통신학회 하계학술대회 특별세션에서 AI·양자 컴퓨팅 발전에 따른 보안 위협에 대응할 미래 네트워크 보안 구상 ‘E2E 퀀텀 시큐리티’를 공개했다. 데이터 전송 구간을 보호하는 퀀텀 링크, 장비·운영 구간을 지키는 퀀텀 노드, 데이터 전 생애주기를…
2026.06.22 by 명세환 기자
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인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입
인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMI…
2026.06.19 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는…
2026.06.18 by 배종인 기자
LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자
LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익…
2026.06.17 by 배종인 기자
헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업…
2026.06.16 by 배종인 기자
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ETRI, AI 스마트도시 국제표준 주도…ITU 포커스그룹 초대 의장
한국전자통신연구원(ETRI)이 국제전기통신연합 전기통신표준화부문(ITU-T) 산하 AI 스마트도시 포커스그룹(FG-AI4SSC) 신설을 주도하고 초대 의장직을 확보했다. 새 협의체는 교통, 에너지, 환경, 안전 등 도시 서비스 전반에 적용되는 AI 기술의 연계·운영 기…
2026.06.16 by 명세환 기자