2019.08.10by 이수민 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
2019.08.06by 이수민 기자
삼성전자는 6세대 256Gb TLC V낸드를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 속도, 생산성, 절전 특성을 동시에 향상했다. 삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eFUS 등 다양한 용량과 규격의 제품을 계속 출시할 계획이다.
2019.06.26by 이수민 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다. 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3천6백억 개 이상이 집적된 1테라비트 제품이다. 이 제품은 TLC 낸드로 1테라비트를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC 1테라비트급 제품을 개발한 바 있으나, TLC로는 SK하이닉스가 처음 상용화했다. 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또한 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.
2019.04.13by 이수민 기자
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage)’를 발표했다. 인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지는 트북과 올인원 PC, 미니PC와 같이 공간 제약이 있는 데스크톱 폼팩터에서도 인텔 옵테인 메모리 확장을 가능하게 한다.
2019.03.19by 이수민 기자
웨스턴디지털이 WD Blue SSD 포트폴리오에 신제품 ‘WD Blue SN500 NVMe SSD’를 추가했다. 새롭게 선보이는 SN500은 WD Blue 제품군 특유의 신뢰성을 유지하면서 동일 라인업 SATA 제품 대비 세 배 가량 높은 성능을 제공한다. 멀티태스킹 및 리소스가 많이 소모되는 애플리케이션에 최적화된 제품으로, 콘텐츠 제작자나 PC 애호가를 위해 파일과 프로그램에 즉각적인 액세스를 지원한다. 웨스턴디지털의 자체 개발 3D 낸드 기술, 펌웨어, 컨트롤러를 기반으로 500GB 모델 기준 최대 1,700MB/s, 순차 읽기 및 1,450MB/s 순차 쓰기 속도와 2.7W 수준의 낮은 전력 소모를 구현했다.
2019.03.16by 이수민 기자
도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사용할 수 있다. 신제품은 960GB, 1920GB 및 3840GB 등 3가지 용량으로 출시된다. 7W 활성 전원 범위 내에서 초당 최대 2700MB의 순차 읽기 및 초당 최대 895MB의 순차 쓰기 성능을 제공한다. 이 제품은 NoSQL 데이터베이스, 빅데이터 분석 및 스트리밍 미디어와 같이 읽기 집약적 애플리케이션용으로 설계되었다.
2019.03.05by 이수민 기자
NVMe SSD는 빠른 데이터 읽기 및 쓰기 속도를 지원하기 위해 SSD의 작동 온도를 허용 가능한 범위 내로 유지하도록 성능을 조절하는 쓰로틀링 설계가 필수적이다. WD Black SN750 NVMe SSD는 PC 쿨러 제조사인 EKWB와 협업하여 2019년 2분기 이후 500GB부터 2TB 용량 제품에 EKWB의 방열판을 탑재할 수 있는 옵션을 추가할 예정이다. 방열판은 SSD가 구동할 때 발생하는 열을 분산시킨다. 따라서 방열판을 사용하지 않은 때보다 오랜 시간 구동해도 높은 읽기 및 쓰기 성능을 유지할 수 있다.
2019.02.28by 이수민 기자
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 성능을 가진 이 제품을 통해 소비자들이 초고해상도의 차세대 모바일 기기에서도 울트라 슬림 노트북 수준의 성능을 체감할 수 있게 됐다고 설명했다.
2019.02.10by 이수민 기자
삼성전자가 이달부터 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 1TB eUFS로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다. 1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD 설정 모드로 10분 동안 촬영한 동영상을 260개나 저장 가능한 대용량 메모리다. 임의 쓰기 속도도 마이크로SD카드보다 500배나 빨라 큰 데이터를 이용한 복잡한 작업을 더 빠르고 원활하게 처리할 수 있다.
2019.01.28by 이수민 기자
삼성전자가 NVMe(M.2) SSD 970 EVO Plus 시리즈를 한국과 미국, 중국, 독일을 비롯한 글로벌 50개국에 출시했다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품이다. 이 모델에는 5세대 512Gb 3비트 V낸드, 10나노급 2GB LPDDR4 모바일 D램, 니켈 코팅으로 방열 효과를 높인 피닉스 컨트롤러, 속도 향상 및 자율 온도 관리기능이 최적화된 펌웨어 등이 탑재됐다.
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