삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했다. 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Pack..
2016.06.21by 명세환 기자
모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발..
2016.06.21by 김수지 기자
온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 ..
2016.06.21by 명세환 기자
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했다고 밝혔다.
2016.06.21by 명세환 기자
K2L(K2L GmbH & Co. KG)은 OptoLyzer MOCCA FD 하드웨어 인터페이스와 풍부한 기능의 OptoLyzer Studio 소프트웨어를 결합한 새로운 OptoLyzer® CAN FD 툴 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이 두 제품의 결합은 자동차..
2016.06.17by 명세환 기자
시만텍(www.symantec.co.kr)은 커넥티드 카(Connected Car)의 비정상 행위를 탐지하는 ‘시만텍 어노멀리 디텍션 포 오토모티브(Symantec Anomaly Detection for Automotive) 솔루션’을 발표했다. 이번에 발표한 ..
2016.06.15by 명세환 기자
출시 이후 뜨거운 관심을 받고 있는 테슬라 자동차의 첫 세단 ‘모델 S’에서 외견상 가장 눈에 띄는 점은 대시보드 중앙에 위치한 일종의 CID(중앙정보표시장치)이다. 이 확연히 눈에 띄는 17인치 터치스크린은 미래 자동차에서 디스플레이가 어떤 식으로 활용되고 상용화될 ..
2016.06.13by 신윤오 기자
한국 멘토그래픽스(대표 양영인)는 자동차 전자 시스템 개발 분야의 글로벌 리더인 리어 코퍼레이션(Lear Corporation)의 전기 설계 시스템인 LVPG (Lear Virtual Proving Grounds)에 자사의 전기 시스템 및 와이어 하네스 도메인 설계 검..
2016.06.08by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 V2X-칩셋 시장의 개척 기업이자 초기 V2X 확산을 주도하고 있는 이스라엘의 오토톡스(Autotalks)가 GNSS 기술과 V2X 통신 기술을 융합시켰다고 밝혔다. 새로운 ‘V2X-인핸스드 GN..
2016.06.08by 명세환 기자
