반도체
Infineon 0617
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전체기사 8,535건

  • 어플라이드, 인텔 공급망 최우수 인정

    어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다.

    2023.06.23by 배종인 기자

  • 슈퍼마이크로, 신규 서버·프로세서로 AMD 제품군 확대

    데이터센터 등에 적용되는 서버 솔루션은 챗GPT 등 AI 애플리케이션 요구 사항이 증가와 데이터양의 절대적인 증가로 인해 에너지 효율성과 높은 성능을 가진 서버 제품에 대한 니즈가 높아지고 있다. 최근 AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 4세대 AMD EPYC 프로세서..

    2023.06.22by 권신혁 기자

  • [인터뷰]이혁재 대한전자공학회 회장-“AI반도체 韓 미래 먹거리, SW 경쟁력 보완 必”

    [편집자주]최첨단 IT 시대를 맞이하며 공학 기술 경쟁이 심화하고 있다. 반도체를 위시한 △이차전지 △자율주행 △인공지능 △차세대 통신 △양자 컴퓨팅 등 각계 각 분야에서 기술 개발과 인력 양성이 시급한 형국이다. 이에 따라 첨단 인재 양성의 기반 토대인 대학과 학회를..

    2023.06.22by 권신혁 기자

  • AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원

    AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.

    2023.06.22by 배종인 기자

  • 인텔, “파운드리 경쟁 본격화 2024년 세계 2위”

    인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.

    2023.06.22by 배종인 기자

  • 바이코, 초소형·초경량 전력 모듈로 xEV 설계 혁신 제시

    바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..

    2023.06.22by 배종인 기자

  • 기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발

    실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.

    2023.06.22by 배종인 기자

  • IAR, IAR 임베디드 워크벤치 9.40 코드 보안 성능 향상

    IAR 임베디드 워크벤치 9.40가 PACBTI 확장판 규격을 완벽히 준수함으로써 보안 공격으로부터 임베디드 애플리케이션을 완벽 보호한다.

    2023.06.21by 배종인 기자

  • ​누보톤, 세거와 임베디드 개발 SW 협력 확장

    글로벌 칩 메이커들이 시간·비용 효율적인 개발 툴 생태계 마련에 박차를 가하고 있다. 특히 MCU업계에선 임베디드 개발에서 라이브러리와 소프트웨어 스택을 제공해 개발 복잡성을 완화하는 다양한 지원책 마련에 힘을 쏟고 있다.

    2023.06.21by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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