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로봇이 외과 수술의 침습적 절차를 간소화해 환자의 빠른 회복을 돕고, 웨어러블 기기는 환자의 투약 및 일상 활동을 모니터링한다. 수집된 데이터는 의사에게 전송되고, 의사는 이 정보를 토대로 환자 상태를 실시간 파악한다. 이는 의료 기술의 발전상을 토대로 그려본 미래의 ..
2021.09.15by 이수민 기자
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조용 웨이퍼 레벨 패키징 및 도금 지원 장비를 출시하고, 3분기 관련 장비에 대한 다수의 수주를 획득한 것으로 알려졌다.
2021.09.14by 배종인 기자
전원공급장치는 일반적으로 제어 루프를 통해 고정된 출력 전압을 유지한다. 이러한 제어 루프는 안정적이거나 불안정할 수 있다. 또한 제어 루프는 빠르거나 느리게 조절할 수 있다. 제어 루프는 대부분 보드 플롯을 사용해 설명할 수 있다.
2021.09.14by 이수민 기자
전자제품 구동을 위해서 핵심 반도체로 쓰이는 MCU(Micro Controller Unit)에 대해 MCU 반도체 전문기업인 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저의 연재기고를 통해 전문적으로 알아보는 자리를 마련했다.
2021.09.14by 명세환 기자
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14by 이수민 기자
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리..
2021.09.10by 이수민 기자
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09by 이수민 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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