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실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 국내 UNIST 박혜성 교수팀과 성균관대학교 강주훈 교수팀이 원자 배열의 규칙성이 우수한 전이금속 칼코겐 화합물을 합성하는 기술을 개발했다. 해당 기술을 활용하면 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고..
2021.03.08by 이수민 기자
LED 광신호로 다양한 진동 자극을 만드는 기술을 ETRI 연구진이 개발했다. 이번에 개발된 LED 기반 필름형 햅틱 기술을 활용하면 위치에 따라 다른 촉감을 만드는 디스플레이를 제작할 수 있다. 전도성 고분자 소재가 코팅된 특수 필름을 활용하기 때문에 전기적 구조가 ..
2021.03.06by 이수민 기자
최근 전자제품의 소형화 추세로 고밀도 실장의 백색 칩 LED 수요 역시 늘고 있다. 이에 로옴이 CSL1104WB 초소형 고광도 백색 칩 LED를 개발했다. 해당 LED는 2.0cd의 고광도를 1608 크기(1.6㎜×0.8㎜=1.28㎟)로 실현했다.
2021.03.06by 이수민 기자
마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
2021.03.05by 명세환 기자
ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리..
2021.03.04by 강정규 기자
KAIST 신소재공학과 강정구 교수 연구팀이 물에서 작동하며 급속충전 가능한 하이브리드 전지를 개발했다. 연구팀은 전도성이 금속 산화물보다 100배 높은 다가의 금속 황화물을 수계 배터리의 양극, 음극의 전극으로 활용해 고용량, 고출력 성능을 구현했다. 현재 사용되는..
2021.02.26by 이수민 기자
키옥시아와 WD가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거 구조 메모리 홀 어레이보다 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도가 특징이다. 발전한 측면 미세화 기술과 162..
2021.02.25by 이수민 기자
마이크로칩이 업계에서 유일하게 비 하이브리드 우주산업 등급을 받은 SA50-120 DC-DC 파워 컨버터 제품군에 상용 기성품(COTS) 기술 기반 신규 유닛 9개를 추가했다. SA50-120S 유닛은 3.3/5/12/15/28V 출력으로 제공된다. SA50-120T ..
2021.02.25by 강정규 기자
엔지니어는 IoT, 배터리 동작 센서를 설계할 때 긴 배터리 수명으로 실제 전압과 물리력, 압력을 정확하게 측정하는 시스템을 개발해야 한다. 비용 최소화를 위해 센서는 최초 측정 시 정밀성을 확보해야 한다. 또한, 산업용 애플리케이션과 IoT에서 온습도 및 기계적 오용..
2021.02.25by 강정규 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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