.png)
STM32MP1 보드가 탑재된 개발 보드를 활용하여 독자적인 애플리케이션을 개발하는 'STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지' 대회가 막을 내렸다. 최종 순위에 이름을 올린 두 엔지니어, '칩헤드'와 '메이슨'에게 대회를 통해 얻을 수 있었던 것들에 관해 물었다.
2020.08.03by 이수민 기자
UNIST 신소재공학부 김지윤 교수팀과 서울대학교 재료공학부 권민상 교수팀이 자화 형태를 바꿀 수 있는 자성 스마트 소재를 개발했다. 개발된 소재는 유연성도 갖춰 의공학, 유연 전기소자, 소프트 로봇 등 가변 구조형 스마트 소재가 필요한 다양한 분야에서 사용될 전망이다..
2020.08.03by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리, 다이얼로그 DA14531 스마트본드 TINY 모듈 개발 키트, 오스람 SYNIOS S 2222 중간 전력 LED, 케멧 KC-LINK 커패시터 등을 포함한 287종의 신제품을 추가 공급한다고 밝혔다.
2020.08.03by 이수민 기자
아나로그디바이스가 인베카스의 HDMI 사업부를 인수했다. 인수와 관련한 거래 조건은 공개하지 않았다. 이번 인수로 ADI는 AV 기술 역량을 강화한 시에 HDMI 표준화 기구에서의 입지를 넓혔다.
2020.07.30by 이수민 기자
삼성전자는 30일, 연결 기준으로 매출 52.97조 원, 영업이익 8.15조 원의 2020년 2분기 실적을 발표했다. 데이터센터와 PC 중심의 수요 증가로 메모리 매출이 증가했으나, 스마트폰 등 세트 제품 판매가 감소하면서 전체 매출은 전 분기 대비 4.3%, 지난해 ..
2020.07.30by 이수민 기자
인피니언이 기존 자기 센서 대비 87% 작은 풋 프린트와 46% 낮은 높이의 TLI493D-W2BW 센시브 3D 자기 센서를 출시했다. 마이크로 모터의 BLDC 정류나 조이스틱과 게임 콘솔의 제어 장치같이 공간이 매우 제한적인 애플리케이션에 유용하다.
2020.07.29by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 UWB 전문 팹리스인 프랑스의 비스푼과 셀룰러 IoT 연결 기술을 보유한 캐나다의 라이엇마이크로의 전체 주식자본 인수와 관련하여 2건의 M&A 계약을 체결했다고 발표했다. 거래조건은 공개되지 않았다. 거래가 완료되면 ST는 STM32 MCU 및..
2020.07.29by 명세환 기자
SEMI는 전자산업 전문 조사기관 테크서치의 최신 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서를 인용하며 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.
2020.07.29by 강정규 기자
일반적으로 차량용 모듈은 슬립 모드에서 최대 100μA의 전력을 소비한다. 이더넷 PHY 단독으로 50μA 이상 전력을 소모할 경우 목표 전력량을 초과하지 않도록 추가 회로가 필요하다. 이에 마이크로칩은 15μA 미만의 전력만 소비하는 OPEN 얼라이언스 TC10 슬립..
2020.07.29by 명세환 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
.jpg)
.jpg)