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삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를..
2019.08.19by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 ..
2019.08.19by 이수민 기자
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반..
2019.08.16by 명세환 기자
대만 반도체기업 누보톤 테크놀로지가, 산업용 기준에 적합한 MS51시지르 MCU를 출시했다. 8/16/32KB 플래시 및 1/2KB SRAM, 10핀 ~ 32핀 구성 패키지를 제공하며, 2.4V ~ 5.5V의동작 전압, -40°C ~ 105°C의 산업용동작 온도를 ..
2019.08.16by 명세환 기자
블루투스 저에너지 기술을 통해 차량에 차세대 PEPS 시스템 구현이 가능해졌다. 개발자들이 PEPS 요건을 충족하기 위해 필요한 최적의 노드 수 관련 문제를 해결함에 따라, 통신 버스 아키텍처는 솔루션에서 중요한 역할을 수행하게 되었으며, 개발자들은 LIN 또는 CAN..
2019.08.13by 명세환 기자
반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019.08.13by 명세환 기자
자일링스 솔라플레어 인수로 데이터센터 시장 경쟁구도 바꾼다. 솔라플레어의 SmartNIC 네트워크 인터페이스 카드 기술을 통해 75와트 미만에서 초당 1억개의 패킷을 송수신 가능
2019.08.13by 명세환 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은..
2019.08.10by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 ..
2019.08.10by 이수민 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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