ST마이크로일렉트로닉스가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티에 테세오 III 위성 항법 수신기를 활용할 수 있도록 테세오-LIV3F 모듈을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션 개발을 가속화하는 필수 기능을 탑재하고, 최대 16M 비트의 플래시 메모리를 추가해 백업 배터리 없이도..
2018.10.25by 이수민 기자
온세미컨덕터의 AX-SIP-SFEU 시스템 인 패키지 솔루션이 CE 인증을 획득했다. CE 인증은 유럽연합 경제권 내에서 판매되는 제품이 보건, 안전 및 환경 보호 기준을 준수한다는 것을 의미한다. AX-SIP-SFEU는 건물 및 가정 자동화를 비롯해 센서와 자산 추적..
2018.10.25by 이수민 기자
2018 한국전자산업대전이 24일 수요일부터 27일 토요일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. "더 나은 미래를 위한 융합과 혁신!"이라는 주제로 개최되는 이번 행사는 한국전자전, 스마트비즈엑스포, 반도체대전, 디스플레이산업전으로 구성됐다.
2018.10.25by 이수민 기자
마우저가 텍사스 인스트루먼트의 질화갈륨 드라이버 LMG1020를 공급한다고 밝혔다. 단일, 로우 사이드 드라이버인 LMG1020를 사용하면 라이다, ToF 레이저 드라이버, 안면 인식, 증강현실, 클래스 E 무선 충전기 등 속도가 중요한 애플리케이션에서 고효율, 고성능..
2018.10.22by 이수민 기자
멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을..
2018.10.22by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 전력에 민감한 커넥티드 기기에 우수한 사이버 보호 기능을 제공하는 Arm Cortex®-M33 코어 기반의 새로운 마이크로컨트롤러 STM32L5(MCU)를 출시했다. 이 제품은 Arm의 TrustZone 하드웨어 기반 보안 기능을 통합해 소형 ..
2018.10.20by 이수민 기자
아나로그디바이스가 다채널 ±10V 및 0~20mA 입력의 정밀 ADC 신제품 2종(AD4111, AD4112)을 출시했다. ADI의 iPassives 통합 정밀 패시브 기술이 적용된 이 신제품들은 최대 8개의 싱글 엔드 전압 입력과 4개의 전류 입력을 지원하며 정밀..
2018.10.19by 이수민 기자
삼성전자는 현지시간으로 17일, 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 '삼성 테크 데이 2018'을 개최하고, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다. 삼성전자는 서버용 '256GB 3DS RDIMM'과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V..
2018.10.19by 이수민 기자
[아시아 주간 IT 뉴스] 1. 화웨이, SC와 금융 IoT 지원 솔루션 개발 / 2. MDT, 200nA 소모하는 스위치 센서 3종 출시 / 3. 큐라이트, 중국 법인 치동 공장 착공 / 4. 유비테크 로보틱스, 태국 기업 3곳과 MOU 체결 / 5. 교세라, 방..
2018.10.18by 명세환 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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