반도체 - e4ds news

2035년까지 1조개 커넥티드 디바이스를 구현하겠다는 Arm의 비전을 좌우하는 요인에는 여러 가지가 있다. 기업이 IoT 데이터로부터 실질적 비즈니스 가치를 이끌어 낼 수 있는 가능성도 그 중 하나에 해당한다.

2018.06.15by 명세환 기자

NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현

2018.06.15by 명세환 기자

국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.

2018.06.14by 명세환 기자

지금보다 전기차 충전을 두 배 더 빠르게 하거나, 모터 드라이브가 지금의 절반의 공간에서 더 높은 효율을 달성하거나, 또는 주머니에 랩톱 컴퓨터 어댑터를 갖고 다니는 상상을 해 보자. 전자 장치의 미래는 전력 관리 기술을 어떻게 혁신하느냐에 달려 있다.

2018.06.14by 명세환 기자

한국몰렉스가 거친 환경에서 사용되는 소비재, 헬스케어 및 산업용 애플리케이션에 더욱 안정적인 기능을 제공하도록 업그레이드된 피코블레이드 (PiCoBlade) 커넥터를 선보였다.

2018.06.14by 명세환 기자

실리콘랩스, 무선 게코(Wireless Gecko) 제품군을 위한 옵션으로, sub-GHz와 2.4GHz 블루투스LE(Bluetooth® Low Energy) 커넥티비티를 싱글 칩에 동시에 구현할 수 있게 해주는 새로운 소프트웨어 기술 발표

2018.06.14by 명세환 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 모든 범용 STM32 마이크로컨트롤러에서 TCPM(Type-C Port Manager)을 구현할 수 있는 새로운 소프트웨어인 X-CUBE-USB-PD를 출시했다.

2018.06.14by 명세환 기자

새로운 솔루션, 하이브리드, 전기차 및 관련 에너지 저장 장치에 사용되는 셀과 배터리 기술, 전동 파워트레인 컴퍼넌트 및 서브 시스템의 발전 가능성을 높여

2018.06.14by 명세환 기자

삼성SDS의 ‘SHP-DP930 스마트 도어락’은 저전력의 안전하고, 신뢰할 수 있는 무선 홈 또는 무선 오피스 보안 액세스 솔루션을 구현하기 위해 노르딕의 nRF52832 SoC를 채택했다.

2018.06.14by 명세환 기자

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