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멘토, 지멘스 비즈니스가 자동차 전장 시스템 반도체 테스트 및 진단 솔루션인 ‘티센트 미션모드(Tessent® MissionMode)’를 출시한다고 발표했다. 이 제품이 제공하는 자동화 기능과 온칩 IP의 조합을 통해 자동차 전장 시스템 전반의 반도체 칩들을 차..
2017.11.08by 김지혜 기자
래티스 반도체는 통신 및 산업용 분야의 진화하는 설계 요구사항을 충족하기 위해 자사의 인기 품목인 MachXO3 제어 PLD 제품군에 새로운 패키지 옵션을 추가했다고 밝혔다. 새로운 MachXO3-9400 패키지 옵션에는 발열을 낮추기 위해 1.2V의 코어 전압..
2017.11.07by 김지혜 기자
하니웰의 MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공한다. 온보드 주문형반도체(ASIC)를 사용하여 특정 온도 범위의 센서 오프셋, 감도, 온도 효과, 비선형성에 대해 보정 및 온도 보..
2017.11.06by 명세환 기자
KOTRA 홍콩뭉꽌과 LED산업포럼은 지난 10월 27일부터 진행된 ‘홍콩추계조명박람회’에 공동으로 한국관을 구성해 참가했다. 홍콩추계조명박람회는 2,000여개 이상의 업체가 참가하는 세계 3대 조명전시회 중 하나로 미국, 유럽, 중동, 아시아 등 각 지역의 다양..
2017.11.06by 김지혜 기자
NXP 반도체는 비용을 최소화하고, 우수한 성능과 기술 통합을 동시에 만족시키는 크로스오버 솔루션 i.MX RT 시리즈를 선보였다. i.MX RT 크로스오버 프로세서는 애플리케이션 프로세서의 우수한 성능과 기능은 유지하면서도, 기존 마이크로컨트롤러보다 사용이 간..
2017.11.02by 김지혜 기자
ST가 임베디드 디바이스 설계 시 전력 소모를 정확히 모니터링 할 수 있는 STM32 전력 실드(STM32Power Shield) 를 출시했다.
2017.11.02by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지는 새로운 USB 2.0 스마트 허브 IC 5종을 출시해 독보적인 옵션을 제공한다고 밝혔다. 다양한 아키텍처에서 이용할 수 있는 이 디바이스들은, 자동차 제조업체의 설계 요건에 부합하고 사용이 간편하고 이해하기 쉬운 시스템에 대한 소비자들의 요구를 만..
2017.11.01by 김지혜 기자
Arm이 대만에서 열리는 Arm 타이페이 테크 심포지엄(Taipei Tech Symposium)에서 최첨단 디스플레이 솔루션을 발표했다. Mali-D71, CoreLink MMU-600, 그리고 Assertive Display 5로 이뤄진 이 새로운 솔루션은, ..
2017.11.01by 김지혜 기자
NXP 반도체는 MCU 기반 32비트 ARM 코어텍스-M0+ LPC 800 시리즈에 새롭게 LPC8N04 MCU를 추가했다. LPC8N04 MCU는 에너지 하베스팅(energy-harvesting) 기능과 통합 근거리 무선 통신(NFC) 인터페이스를 제공한다. ..
2017.11.01by 김지혜 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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