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카이스트(KAIST) 연구팀이 백색 LED 제조 기술을 개발했다. 이 기술은 형광체를 사용하지 않은 백색 LED 제조 기술이여서 차세대 조명과 디스플레이 기술 발전에 기여할 것으로 전망된다.
2016.02.25
지난 2월 22일 서울 역삼동 리치칼튼호텔에서 멘토그래픽스 기자 간담회가 열렸다. 진행은 맨토 그래픽스 에물레이션 부서 제품 마케팅 매니저 가브리엘리 쁠리니(Gabriele Pulini)(사진)가 맡았다. 그는 “시뮬레이션 시장보다 에뮬레이션 시장이 점점 더 커지고 있..
2016.02.25
NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
2016.02.25
삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다. ‘256기가바이트 UFS’는 고성능 마이크로SD 카드보다 9배 빠르고(연속읽기 속도 기준) 노트북용 보급형 ..
2016.02.25
리니어 테크놀로지는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다. LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머..
2016.02.25by 편집부
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,..
2016.02.25
온세미컨덕터가 최신 고성능 CMOS 디지털 이미지 센서의 출시로 이미징 솔루션 포트폴리오를 확대했다. 이번에 출시된 AR1337은 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 등의 가전 제품에 적용되는 BSI(Back-side illumination) 1/3.2inch 제품이다.
2016.02.25by 편집부
텍트로닉스는 최근 자사의 전원테스트 및 측정솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자부하장치(Electronic Load) 인 키슬리시리즈 2380제품군을발 표했다. 200W, 250W 및 750W 모델 로공급되는 새로운 DC 전자 부하장치는 전력전자..
2016.02.24by 편집부
NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 ..
2016.02.24by 편집부
엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
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