.png)
NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
2016.02.25
삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다. ‘256기가바이트 UFS’는 고성능 마이크로SD 카드보다 9배 빠르고(연속읽기 속도 기준) 노트북용 보급형 ..
2016.02.25
리니어 테크놀로지는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다. LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머..
2016.02.25by 명세환 기자
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,..
2016.02.25
온세미컨덕터가 최신 고성능 CMOS 디지털 이미지 센서의 출시로 이미징 솔루션 포트폴리오를 확대했다. 이번에 출시된 AR1337은 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 등의 가전 제품에 적용되는 BSI(Back-side illumination) 1/3.2inch 제품이다.
2016.02.25by 명세환 기자
텍트로닉스는 최근 자사의 전원테스트 및 측정솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자부하장치(Electronic Load) 인 키슬리시리즈 2380제품군을발 표했다. 200W, 250W 및 750W 모델 로공급되는 새로운 DC 전자 부하장치는 전력전자..
2016.02.24by 명세환 기자
NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 ..
2016.02.24by 명세환 기자
마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지는 산업용 및 임베디드 컴퓨팅 개발자의 필요에 맞춤화된 풍부한 기능의 유연한 I/O 컨트롤러인 새로운 SCH322X 제품군을 출시했다. 이 차세대 제품군은 더 작은 패키지..
2016.02.24
실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시..
2016.02.24by 명세환 기자
.jpg)
“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”
