2026년 01월 14일(수)
반도체
image

[배종인의 혁신포커스] “피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

image

AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 ..

image

AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시

image

TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

image

인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 ..

0310
0120

전체기사8,928건

image

도시바 일렉트로닉스 유럽(TEE)과 스마트폰용 고화질 3D 시스템 솔루션 부문 파트너십 체결

2012.02.02by 편집부

image

Xilinx 7 시리즈 FPGA 디자인 생산성 및 시스템 통합을 촉진하는 최초의 디자인 플랫폼 출시

2012.02.02by 편집부

image

MOSFET을 통합한 업계 최초 100V 동기식 벅 레귤레이터 출시

2012.02.02by 편집부

image

업계 최초로 정전식과 저항식 터치 기술이 단일 칩에 효율적으로 결합된 새로운 Xtrinsic(익스트린직) 터치 센서 플랫폼

2012.02.01by 편집부

image

광대역 신호 분석/생성 솔루션으로 차세대 이동통신 시장 우위선점

2012.02.01by 편집부

image

플로팅 서지 스토퍼, 무제한 과전압 보호 기능 제공

2012.01.31by 편집부

image

고성능, 고효율 오디오 앰프 출시

2012.01.31by 편집부

image

FlexLLI 디지털 컨트롤러 IP 출시 및 협력 솔루션

2012.01.30by 편집부

image

업계에서 가장 광범위한 PCI EXPRESS 타이밍 디바이스 포트폴리오 발표

2012.01.30by 편집부

911 912 913 914 915 916 917 918 919 920