전체기사9,076건
.jpg)
스노우플레이크, MS·엔비디아 협력…韓 공략 본격화
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등과 협업을 확대하며 한국 시장 공략에 속도를 낸다. 최기영 지사장은 “한국이 유일한 2번째 방문 국가인만큼 중요한 시장”이라며, “마이크로소프트(MS)와 엔비디아의 최근 협력을 기반으로 한국…
2023.09.04 by 김예지 기자
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고…
2023.09.04 by 명세환 기자
TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그…
2023.09.04 by 배종인 기자
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04 by 명세환 기자
삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.
2023.09.01 by 배종인 기자
딥엑스, 엣지 AI 반도체 유럽 상륙...IFA 베를린 참가
시스템반도체 불모지라 불리던 한국 팹리스 업계가 전세계 IT 전시회 투어를 통해 세계에 국내 엣지 AI 반도체 저력을 과시하고 있다. 엣지AI 시장 선점을 위한 국내 팹리스 기업 딥엑스의 과감한 글로벌 도전 행보가 주목을 받았다.
2023.08.31 by 명세환 기자
고려대 반도체공학과 전원, 美 UC Davis 수학
고려대 반도체공학과 학생 전원에게 SK하이닉스의 전폭적인 지원으로 미국 캘리포니아 주립대 중 하나인 UC Davis에서 수학하며 국제적 감각의 반도체 인재로 성장할 기회가 주어진다.
2023.08.31 by 배종인 기자
어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시
어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.
2023.08.31 by 배종인 기자
.jpg)
TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30 by 명세환 기자
팹리스 챌린지 5개社 선정...삼성 파운드리 MPW 지원
시스템반도체 산업의 국내 생태계 저변을 넓히기 위한 팹리스 챌린지 대회에서 5개 유망 스타트업을 선정해 삼성 파운드리 MPW를 지원한다.
2023.08.29 by 명세환 기자
차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다
산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.
2023.08.29 by 배종인 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 …
2023.08.29 by 배종인 기자
인텔, 차세대 제온 고객 투자가치 극대화
AI를 포함하는 주요한 워크로드 처리 위한 강력한 P-코어의 성능과 클라우드 경쟁 위한 혁신적인 E-코어의 효율성 제공하는 2024년 차세대 제온 프로세서의 스펙이 공개됐다.
2023.08.29 by 명세환 기자
.jpg)
Arm, 네오버스 컴퓨팅 서브시스템 발표...설계 복잡성 감소
전세계의 데이터센터와 네트워크 인프라는 데이터 수요 증가와 더욱 어려워지는 전력 제약으로 인해 극심한 압박에 직면해 있다. 10억명의 5G 구독자, 약 150억 개의 IoT 연결 및 120ZB의 데이터 생성으로 인해 커넥티드 디바이스 및 데이터가 가속화됨에 따라, 더 …
2023.08.29 by 명세환 기자
산업부, 스타팹리스 본격 육성…글로벌·라이징 韓팹리스 대거 참여
시스템반도체 산업의 중요성이 주목을 받기 시작하며 정부부처에서도 관련 생태계 조성과 기업 경쟁력 강화에 힘을 보내고 있다.
2023.08.28 by 명세환 기자