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[인터뷰]김종훈 이엠씨닥터스 대표, “EMC, 저주파 자기장 주목”
[편집자주] EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)를 비롯한 SI/PI 등의 관련 전문가들로 구성된 한국전자파학회 EMC기술연구회서는 매년 EMC 기술을 교류하고 기술 확산에 기여하고 있다. 최근 자동차의 전장화 추세와 더불어 소…
2023.07.04 by 명세환 기자
SK스퀘어·SK하이닉스, 해외 반도체 소부장 투자 본격화
SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하)가 해외 반도체 소부장 기업 투자를 본격화 하며, 첫 전략적 투자처로 반도체 소부장 강자인 일본의 하이엔드 기업이 검토되고 있다.
2023.07.04 by 배종인 기자
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“반도체 경기 회복 올해도 물음표…AI반도체 주목”
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.07.03 by 명세환 기자
유망 팹리스 삼성전자 파운드리 MPW 지원
중소벤처기업부(장관 이영)가 유망 팹리스 스타트업 육성과 대·중소기업 상생협력 분위기 확산을 위해 ‘2023년 팹리스 챌린지 대회’를 추진하고 이에 참여할 스타트업을 7월3일부터 모집한다.
2023.07.03 by 배종인 기자
삼성전자, 2025년 8인치 GaN 서비스
삼성전자가 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체의 파운드리 서비스를 개시하는 등 전력반도체 및 전장용 반도체 주문 생산 확대에 본격 나선다.
2023.07.03 by 배종인 기자
콘트론, 저전력 실시간 엣지 IoT용 SBC 출시
IoT 및 엣지 디바이스에 다양한 기능 탑재가 요구되며 저전력 엣지 디바이스에서 향상된 기능을 수행할 수 있는 저전력 고성능 임베디드 칩이 시장에 출시되고 있다.
2023.07.03 by 명세환 기자
‘K-클라우드 프로젝트’ 본격 추진...3년간 1천억원 투자
정부는 국산 AI반도체 및 클라우드 경쟁력을 키우기 위해 ‘K-클라우드 프로젝트’ 1단계에 본격 착수한다. 'K-클라우드 프로젝트’는 엔비디아, AMD, MS, 아마존 등 글로벌 빅테크가 주목하는 AI반도체 개발 시장에 뛰어들기 위해 국산 AI반도체를 개발하고, 이를 …
2023.06.27 by 김예지 기자
인피니언, TO263-7 패키지 적용한 차량용 1200V CoolSiC™ 트렌치 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스가 1세대 대비 25% 낮은 스위칭 손실로 동급 최고의 스위칭 성능을 자랑하는 차량용 SiC MOSFET을 선보였다.
2023.06.26 by 성유창 기자
프랙틸리아, 분석 기능 추가로 EUV 패턴 제어·수율 향상
프랙틸리아가 프랙틸리아 오버레이 패키지(Fractilia Overlay Package)를 제공하며, EUV 패턴 제어 및 수율 향상에 나선다.
2023.06.26 by 배종인 기자
어플라이드, 인텔 공급망 최우수 인정
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다.
2023.06.23 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 신규 서버·프로세서로 AMD 제품군 확대
데이터센터 등에 적용되는 서버 솔루션은 챗GPT 등 AI 애플리케이션 요구 사항이 증가와 데이터양의 절대적인 증가로 인해 에너지 효율성과 높은 성능을 가진 서버 제품에 대한 니즈가 높아지고 있다. 최근 AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 4세대 AMD EPYC 프로세서…
2023.06.22 by 명세환 기자
[인터뷰]이혁재 대한전자공학회 회장-“AI반도체 韓 미래 먹거리, SW 경쟁력 보완 必”
[편집자주]최첨단 IT 시대를 맞이하며 공학 기술 경쟁이 심화하고 있다. 반도체를 위시한 △이차전지 △자율주행 △인공지능 △차세대 통신 △양자 컴퓨팅 등 각계 각 분야에서 기술 개발과 인력 양성이 시급한 형국이다. 이에 따라 첨단 인재 양성의 기반 토대인 대학과 학회를…
2023.06.22 by 명세환 기자
AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원
AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22 by 배종인 기자
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인텔, “파운드리 경쟁 본격화 2024년 세계 2위”
인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.
2023.06.22 by 배종인 기자