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바이코, 초소형·초경량 전력 모듈로 xEV 설계 혁신 제시
바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 …
2023.06.22 by 배종인 기자
기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발
실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.06.22 by 배종인 기자
IAR, IAR 임베디드 워크벤치 9.40 코드 보안 성능 향상
IAR 임베디드 워크벤치 9.40가 PACBTI 확장판 규격을 완벽히 준수함으로써 보안 공격으로부터 임베디드 애플리케이션을 완벽 보호한다.
2023.06.21 by 배종인 기자
누보톤, 세거와 임베디드 개발 SW 협력 확장
글로벌 칩 메이커들이 시간·비용 효율적인 개발 툴 생태계 마련에 박차를 가하고 있다. 특히 MCU업계에선 임베디드 개발에서 라이브러리와 소프트웨어 스택을 제공해 개발 복잡성을 완화하는 다양한 지원책 마련에 힘을 쏟고 있다.
2023.06.21 by 명세환 기자
SK하이닉스, 미국 실리콘밸리서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’ 개최
SK하이닉스가 22일부터 25일까지 미국 캘리포니아주 실리콘밸리의 중심지인 산호세(San Jose)에서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’을 연다.
2023.06.21 by 배종인 기자
SK하이닉스, 차량용 메모리 품질 국제 인증
SK하이닉스가 ‘오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)’ 레벨2(CL2, Capability Level 2) 인증을 획득했다.
2023.06.20 by 배종인 기자
인텔, 양자 컴퓨팅 12큐비트칩 '터널 폴스' 공개....양자 연구서 리더십
양자 컴퓨팅이 기존 슈퍼 컴퓨터의 성능을 압도할 수 있는 양자 유용성 단계가 본격화될 조짐을 보이고 있다. 이러한 가운데 양자칩 개발과 제조에 리더십을 가진 인텔이 새로운 12큐비트 양자 연구 칩을 공개해 양자 연구 커뮤니티에 제공한다는 소식이 전해졌다.
2023.06.19 by 명세환 기자
노르딕, 최적 비용 설계를 위한 저비용 와이파이6 솔루션 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.
2023.06.19 by 배종인 기자
재료연, 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자 세계 최초 개발
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자를 세계 최초로 개발하며, 몸에 부착하는 인공지능 센서가 확산 될 날도 빠르게 다가올 것으로 기대된다.
2023.06.19 by 배종인 기자
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인텔, 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라·인텔 코어 프로세서 브랜드 출시
인텔이 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라 및 인텔 코어 프로세서 브랜드 출시를 비롯한 클라이언트 컴퓨팅 브랜딩 관련 주요 변경 사항을 발표했다.
2023.06.16 by 배종인 기자
딥엑스, 대만 컴퓨텍스 참가·이노벡스 수상 쾌거…대만 진출 박차
국내 AI반도체 원천 기술을 보유한 딥엑스가 대만 최대 IT 전시회 컴퓨텍스에 참여해 대만 진출을 위한 행보에 박차를 가했다. 특히 동시 개최된 이노벡스 2023에서 스타트업 어워즈 수상을 이뤄내며 대만서도 기술력과 상업성을 인정받은 것으로 평가되고 있다.
2023.06.16 by 명세환 기자
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[기술기고]ADI 통 앤서니 후인-절연형 DC-DC 변환에 옵토커플러가 불필요한 이유
옵토커플러를 사용하지 않고도 절연형 DC-DC 변환과 관련한 설계 과제들을 해결할 수 있는 방법에 대해 ADI의 통 앤서니 후인이 대답한다.
2023.06.16 by 명세환 기자
케이던스, ARM TCS23 활용 모바일 칩 테이프아웃 신속 경로 제공
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, 이하 케이던스)가 디지털 검증 툴과 ARM이 최근 출시한 토탈 컴퓨트 솔루션(TCS23)을 활용해 고객들이 칩 설계를 마치고 제조 준비단계로 들어가는 ‘테이프아웃(Tapeout)’ 경로를 제공함으로써,…
2023.06.14 by 명세환 기자
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1Q 반도체 장비 매출 전년比 9% ↑
2023년 1분기 전세계 반도체 장비 매출이 인공지능(AI), 자동차용 반도체 투자가 활발하며, 전년동기대비 10% 가까운 성장을 보인 것으로 나타났다.
2023.06.14 by 배종인 기자
“반도체 신모델·신소재·신구조 3新, 기초과학 기반 必”
전세계적인 첨단산업 패권 경쟁시대 속에 미래 산업 경쟁력 확보를 위해선 한국의 기초과학 기반이 튼튼해야 한다는 목소리가 전해졌다.
2023.06.13 by 명세환 기자