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2023 월드IT쇼, 차세대 K-디지털 기술 한눈에
과기정통부 등 주최 ‘2023 월드IT쇼가 19일(수)부터 21일(금)까지 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 올해 15번째를 맞이하는 올해 월드 IT쇼는 ‘세계의 일상을 바꾸는 K-디지털’을 주제로 한다. 이번 전시에는 삼성전자, LG전자, SKT, KT 등 ICT 대…
2023.04.20 by 김예지 기자
마이크로칩, “PCB 설계 없이 프로토타입 개발”
마이크로칩은 오는 4월25일부터 27일 Tech Insights Korea를 개최한다. 이중 첫째 날 마이크로칩의 신기원 책임은 ‘빠른 프로토타입 커넥티드 어플리케이션을 위한 32비트 마이크로컨트롤러 솔루션’을 주제로 발표할 예정이다.
2023.04.20 by 배종인 기자
솔리다임, 파이(Pi) 계산 세계 기록 경신 지원
계산 집약적인 워크로드의 성능을 파악하기 위해 파이 계산을 벤치마크로 활용할 수 있다. 최근 이러한 파이 계산 벤치마크에서 100조 자릿수 계산 속도를 경신하는 제품이 등장했다.
2023.04.20 by 명세환 기자
ST, 100W·65W VIPerGaN 컨버터 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 VIPerGaN 컨버터 출시를 통해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 공간 절감 및 효율 향상을 지원한다.
2023.04.20 by 배종인 기자
SK하이닉스, 현존 최고 용량 24GB 12단 적층 HBM3 개발
SK하이닉스가 현존 최고 성능 및 최고 용량인 24GB 12단 적층 D램인 ‘HBM3’를 개발하며, 최첨단 D램 시장 주도권 강화에 나섰다.
2023.04.20 by 배종인 기자

삼성 DDR5 16GB램 소비자發 불량 의혹
최근 IT 커뮤니티와 유튜브를 중심으로 삼성 DDR5-5600 16GB 일부 제품의 불량이 증가했다는 의혹의 목소리가 높아졌다.
2023.04.19 by 명세환 기자
마이크로칩, “엣지 ML, 예측 유지보수에서 활용”
인공지능(AI)과 머신러닝(ML)은 엣지단에서 수많은 데이터를 수집할 수 있다. 이를 이용해 제조 현장에서 발생하는 고장 이슈에 대응하는 임베디드 시스템에서의 예측 유지보수 솔루션을 구현하고 현장에서 활용이 가능하다.
2023.04.19 by 명세환 기자
TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
마이크로칩, IoT 디바이스 보안 관리 방안 공유
곽상신 마이크로칩 부장이 오는 4월 26일 ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’ 웨비나에서 ‘IoT 디바이스 보안 수명주기 관리’를 주제로 발표한다. ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’는 임베디드 분야의 주요 기술들에 대한 인사이트와 최신 소식을 확인할 수 있는 6개 웨…
2023.04.18 by 김예지 기자
TI, SimpleLink™ 제품군 효율적 IoT 연결 구현
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.
2023.04.18 by 성유창 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어(28)-GNSS 모듈을 사용해, 지도상 트래킹에 도전!-GUI편(3)
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2023.04.17 by 명세환 기자
[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17 by 명세환 기자
마우저, 엔지니어용 리소스 통해 스마트팜 허브 확장
전통적인 산업인 농업 분야에서 디지털 전환이 급속하게 일어나면서 스마트팜과 원예 등에서 IT솔루션 채택이 증가하고 있다. 개별 농가와 농업 법인에 커스터마이징된 스마트 농업 솔루션 구축이 필요한 가운데 IT부품유통업계에선 제품 공급과 더불어 관련 솔루션의 리소스 라이브…
2023.04.14 by 명세환 기자
인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
로옴, 낮은 ON 저항·고효율 동작 Nch MOSFET 개발
로옴(ROHM)이 기지국·서버용 전원 및 산업기기·민생기기용 모터 등 24V/36V/48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션의 구동에 최적인 Nch MOSFET ‘RS6xxxxBx/RH6xxxxBx 시리즈’ 13개 제품(40V/60V/80V/100V/150V)을 개…
2023.04.13 by 배종인 기자

