전체기사9,076건
[인터뷰]이창희 인피니언 이사-“자기유도 방식 무선 충전 기기, Qi 1.3 표준 준수 必”
인피니언은 4월18일 오전 10시30분 e4ds news ee웨비나를 통해 ‘안전하고 효율적인 무선 충전 솔루션: USB-C를 통합한 인피니언의 WLC1115 마이크로컨트롤러 소개’이라는 주제로 웨비나를 진행할 예정이다.
2023.02.15 by 성유창 기자
.jpg)
박정호 부회장, “AI 챗봇 반도체 수요 신 킬러 애플리케이션”
박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 15일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술심포지엄에서 ‘AI 시대, 한국 반도체가 나아갈 길’을 주제로 기조연설을 진행하며, AI 챗봇이 반도체 수요의 새로운 킬러 애플리케이션이 될 것이라고 주장했다.
2023.02.15 by 배종인 기자
온세미, 글로벌 파운드리 300㎜ 팹 인수
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF)의 미국 뉴욕 제조 시설을 인수하며, 온세미의 전력, 아날로그 및 센싱 기술의 성장 가속화 및 차별화에 나섰다.
2023.02.15 by 배종인 기자
ST, 확장성 넓힌 車 하이-사이드 드라이버 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 공통의 PowerSSO-16 패키지 스타일의 단일, 듀얼, 4-채널 자동차용 하이-사이드 드라이버를 출시했다.
2023.02.15 by 배종인 기자
ST, 단일칩 안테나 매칭 IC로 RF 회로설계 간소화
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 블루투스ⓡ LE SoC 및 STM32 무선 마이크로컨트롤러로 보다 쉽고 빠른 설계 지원하는 단일칩 안테나 매칭 IC 출시하며, RF 회로설계…
2023.02.15 by 배종인 기자
IAR, 전략적 미션 지원 위해 브랜드·사명 변경
IAR(IAR®)은 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI(Visual Identity)를 통해, 업데이트된 브랜드 출범 소식과 ‘IAR’로의 브랜드 명 변경을 발표했다.
2023.02.15 by 성유창 기자
LG이노텍, 메타버스 이끈다…2메탈 칩온필름, XR시장 타깃
디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르…
2023.02.15 by 명세환 기자
1월 ICT 수출 131억불…전년比 33% 감소
2023년 1월 ICT 수출액은 131억불을 기록해 전년 동월 196.1억불 대비 큰 폭으로 감소했다.
2023.02.15 by 김예지 기자
인피니언 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 TO247과 TO220보다 두 배 이상 전력 밀도를 향상시키고 BOM을 줄여 전반적인 시스템 비용을 낮춘 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JJEDEC 표준으로 등록했다.
2023.02.14 by 성유창 기자
[인터뷰]최현우 ST 과장-“ST 모터 솔루션, 다양한 조합 구성 가능”
ST마이크로일렉트로닉스는 2월 28일 e4ds 웨비나에서 ‘ST Motor Control SDK를 활용한 브러시리스 모터 제어‘를 주제로 웨비나를 진행할 예정이다.
2023.02.14 by 성유창 기자
융복합기술 특허 등록, 작년 23% 늘었다
지난해 융복합 분야 특허 등록 사례가 23% 증가한 것으로 나타났다. 주요 통계자료가 포함된 기사는 유료로 제공됩니다.
2023.02.14 by 김예지 기자
.jpg)
[기술기고]아나로그디바이스 수헬 다나니-IO-Link™를 사용해서 작고 효율적인 산업용 센서 구현하기
IO-Link™를 사용해서 작고 효율적인 산업용 센서를 구현하는 방법에 대해 아나로그디바이스의 수헬다나니에게 들어보자
2023.02.14 by 명세환 기자
어플라이드, CFE 기술로 1나노 이하 불량도 잡는다
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 냉전계 방출(CFE) 기술 상용화로 전자빔 이미징 기술을 혁신하며, 세계 최첨단 반도체 개발을 가속화했다.
2023.02.13 by 배종인 기자
[월간기획-개발자 현실③]인구절벽시대, 개발인력 글로벌화 요구
첨단산업이 점차 확대되면서 개발직 수요는 증가하고 공급은 부족해지며 국내 인재만으론 IT인력을 충원하기 쉽지 않다는 업계 목소리가 커지고 있다. 개발직군 몸값 상승, 대기업 쏠림 현상 등 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 업계에 산재한 인력 고충 사정과 이에 속앓이하며…
2023.02.13 by 명세환 기자