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로옴, 車 전원 유지 최적 프라이머리 LDO 출시
로옴(ROHM)이 차량용 전원 시스템에 문제가 발생한 경우에도 코어 기능의 전원 계통 유지가 가능한 소형 프라이머리 LDO를 출시했다.
2022.12.20 by 배종인 기자
메모리 업황 ‘재고’가 암초, DDR5·반사이익에 반등 기대
인플레이션, 금리 상승, 소비심리 둔화, 우크라이나-러시아 전쟁, 미중 반도체 패권 전쟁, 공급망 재편, 이 모든 키워드가 올 한 해 반도체 시장에 영향을 미쳤다고 해도 과언이 아니다. 재고 적체에 따른 투자 및 생산 감소가 예고된 가운데 반도체 다운사이클의 골이 깊어…
2022.12.20 by 명세환 기자
ST, USB PD 활용 제품 간소화 지원
ST가 자사의 USB-타입-Cⓡ 포트 보호 IC 및 STM32 인터페이스 IP(Intellectual Property) 포트폴리오를 개선한 최신 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩을 출시하고, USB PD(Power Delivery) 사양을 활용해 제품 설계를 간소화하…
2022.12.20 by 배종인 기자
[기술기고]마이크로칩 레이콥 룬 라센-자동차 기능 안전성 국제 표준 ‘ISO 26262’ 프로세스의 간소화
차량용 안정성 국제표준인 ISO262262 인증 준수와 인증을 획득하는 과정, 여기서 반도체 기술이 어떻게 안정성과 신뢰성을 어떻게 높일 수 있는지에 대해 마이크로칩의 레이콥 룬 라센이 이야기 한다.
2022.12.20 by 명세환 기자
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콩가텍, 신용카드 크기 초고성능 마이크로 컴퓨터 시대 연다
콩가텍의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다.
2022.12.19 by 배종인 기자
마우저·ADI, 전력 관리 혁신 기술 및 활용법 전자책 발표
마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)와 아나로그디바이스(이하 ADI)가 최첨단 애플리케이션 개발을 위한 전자책을 발간했다.
2022.12.16 by 성유창 기자
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TI GaN 기술, 치코니 차세대 랩톱 전원 어댑터 채택
텍사스 인스트루먼트(TI)의 질화갈륨(GaN) 기술이 치코니 파워(Chicony Power)의 최신 랩톱 전원 어댑터에 채택되며, 치코니 파워의 전원 솔루션의 전력밀도와 효율을 최상으로 끌어올린다.
2022.12.15 by 배종인 기자
11월 ICT 수출 166.6억불…수출비중 30% 유지
과학기술정보통신부는 2022년 11월 ICT 수출이 전년 동월 대비 22.5 % 감소한 166.6억불을 달성했고, 무역수지는 38.2억불 흑자를 달성했다고 밝혔다.
2022.12.15 by 김예지 기자
AI 반도체 히든카드, ‘PIM’ 주도권 잡아라
PIM(Process In Memory, 지능형반도체)은 저장 작업을 하는 메모리 반도체에 연산 작업을 하는 프로세서 기능을 더한 칩이다. 정부와 업계의 관련 연구는 아직 걸음마 단계다. 지난 13일 서울 코엑스 컨퍼런스홀에서는 PIM인공지능반도체사업단 개최 '2022…
2022.12.14 by 김예지 기자
“반도체, 한국형 생태계 必”
반도체산업이 첨단산업의 필수 기반이자 국가 경쟁력 및 경제안보의 핵심으로 떠올랐다. 이러한 가운데 반도체 산업의 미래를 대비하기 위한 정책 포럼에서 한국형 반도체 생태계 구축이 필요하다는 업계 목소리가 전해졌다.
2022.12.13 by 명세환 기자
2022년 반도체 장비 매출 1,085억불…역대 최대
2022년 글로벌 반도체 장비 매출액이 3년 연속 최고치를 경신하며, 역대 최대를 기록했다.
2022.12.13 by 배종인 기자
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인피니언, CES 2023 혁신상 수상
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 업계 전문가들로 이루어진 심사위원들로부터 혁신성, 디자인 등을 인정받아 CES 2023 혁신상을 수상했다.
2022.12.13 by 성유창 기자
과기정통부, 국산 AI반도체로 ‘K-Cloud’ 만든다
인터넷 기반 자원 공유 경쟁력의 근간인 데이터센터의 성능을 결정짓는 것은 반도체이다. 그 중 인공지능 반도체는 비용 대비 효율이 높으며, 아마존 등 세계적인 클라우드 서비스를 제공하며 AI반도체를 활용해 인터넷 기반 자원 공유 경쟁력을 선도적으로 확보해 나가고 있다.
2022.12.12 by 명세환 기자
EMC 최신 트렌드 ‘e4ds Analog Day’ 성료
반도체 첨단 기술의 혁신과 차세대 통신 기술의 발전으로 제품들의 전자부품 탑재가 증가하고 있다. 전기차, 무선충전 등 신기술이 성숙함에 따라 전자파 노이즈 문제가 심화하면서 이에 대응하는 EMI·EMC 대책설계가 시급한 상황이다.
2022.12.12 by 명세환 기자
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ETRI, SiC·6G 반도체 글로벌 협력
한국전자통신연구원(ETRI)은 한국과학기술원(KAIST), 미국 코히런트(Coherent)와 차세대반도체 소재 부품 기술개발 및 글로벌 산업화를 위한 업무에 협력하기로 했다.
2022.12.12 by 배종인 기자