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“AI 반도체, 기술 패권 좌우하는 돌파구 될 것”
반도체 패러다임을 변화시킨 AI 기술이 패권을 좌우하며, 반도체가 핵심 결정 요인이 될 것이라는 전문가의 의견이 제시됐다.
2022.11.07 by 김예지 기자
모스펫 병렬연결, 전류 균형 必
모스펫 병렬을 통해 더 높은 전류 정격을 구현할 수 있는 시스템 설계시 제품 특성에 맞는 적절한 전류 균형을 이해해야 예기치 않은 시스템 오류를 막을 수 있어 주의가 요구된다.
2022.11.07 by 배종인 기자
ADI·AUO, 車 와이드스크린 디스플레이 맞손
아나로그디바이스(ADI)와 AUO가 차량용으로 안전하고 전력 효율적인 와이드스크린 디스플레이의 출시를 위해 협업한다.
2022.11.07 by 배종인 기자
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삼성전자, ‘1Tb TLC 8세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 웨이퍼당 비트 집적도를 대폭 향상시킨 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 양산에 들어가며, 차세대 서버 시장의 고용량화 주도와 함께 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 V낸드 사업 영역을 확대한다.
2022.11.07 by 배종인 기자
TI, ‘매터(Matter)’ 지원 무선 MCU 소프트웨어 제공
TI는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 ‘매터(Matter)’ 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드 SimpleLink™ 무선 마이크로컨트롤러(MCU)에 매터를 지원하는 소프트웨어 개발 키트를 제공한다.
2022.11.07 by 김예지 기자
삼성전자, 브랜드가치 '877억弗' 세계 톱5 수성
최근 글로벌 데이터 사용 증대로 반도체 브랜드가치가 큰 폭으로 증가하는 가운데 삼성전자가 2년 연속 두 자릿수 성장을 기록하며 '글로벌 톱5' 브랜드로서의 위상을 더욱 강화했다.
2022.11.04 by 명세환 기자
인피니언, EXCELON™ F-RAM 비휘발성 메모리 출시
인피니언은 업계에서 밀도가 가장 높은 직렬 F-RAM인 8Mb·16Mb EXCELON™ F-RAM 메모리를 출시한다고 3일 밝혔다.
2022.11.04 by 성유창 기자
“반도체 미세화 한계, FD-SOI로 대응”
반도체 미세화 한계 봉착으로 차세대 소자 및 기술 혁신에 대한 요구가 꿈틀대고 있다. ICT산업을 둘러싼 변화의 파도가 거센 가운데 반도체 공정이 미세화 될수록 기하급수적으로 높아지는 비용과 물리적인 한계에 대한 대안으로 FD-SOI 공정이 제시됐다.
2022.11.03 by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 박광선 신임 사장 선임
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 신임 박광선 사장이 취임했다.
2022.11.03 by 배종인 기자
NXP, 매터 개발 플랫폼 발표
NXP반도체가 매터 지원 개발 플랫폼, 상호 운용 가능한 IoT 디바이스의 생성을 간소화해 혁신과 사용자 경험을 집중 지원한다.
2022.11.03 by 배종인 기자
SEMI, 반도체 산업 CO2 감소 본격화
글로벌 전자 산업을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 글로벌 반도체 기업들과 함께 서플라이 체인 전반에 걸쳐 온실 가스 배출 감소에 본격 나선다.
2022.11.03 by 배종인 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어(20)-UART 통신은 외부 발진 소자 없이 동작이 가능한가?
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2022.11.02 by 명세환 기자
마우저·ST, 엣지에서의 반응형 AI 활용 방안에 대한 전자책 발표
AI가 네트워크 엣지로 마이그레이션되면서 임베디드 MCU에서 머신 러닝 및 AI가 탑재된 솔루션이 크게 증가하고 있다.
2022.11.01 by 명세환 기자
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인피니언, 중저전력 드라이브 애플리케이션 신뢰성·성능 향상 앞장
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 동급 최고의 스위칭 손실을 달성하고 높은 스위칭 주파수로 동작하는 애플리케이션의 에너지 효율을 높인 제품 시리즈를 공개했다.
2022.11.01 by 성유창 기자