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SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자
글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.13 by 명세환 기자
ST, 비용 효율성과 저전력으로 산업·IoT 시장 공략
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력…
2026.01.13 by 배종인 기자
NXP, 엣지 자율지능 시대 연다
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.12 by 배종인 기자
“피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”
최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 …
2026.01.12 by 배종인 기자
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”
아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D…
2026.01.12 by 명세환 기자
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인피니언, 전 세계 사업장 100% 친환경 전력 전환…CO₂ 배출 80% 감축
전력 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 전 세계 모든 사업장에서 100퍼센트 친환경 전력을 사용하게 되면서 글로벌 반도체 업계의 지속가능성 전환을 선도하고 있다.
2026.01.12 by 배종인 기자
NXP·GE 헬스케어, CES 2026서 급성 치료용 엣지 AI 혁신 공개
NXP 반도체와 GE 헬스케어가 미국 라스베이거스에서 6일부터 9일까지 열린 CES 2026에서 마취 관리와 신생아 케어를 위한 새로운 온디바이스 엣지 AI 콘셉트를 공개하고, 의료 현장의 실질적 변화를 목표로 한 전략적 협력을 발표했다.
2026.01.09 by 배종인 기자
힐셔, 차세대 netX 플랫폼·보안·모션 제어·장치 관리 기술 총망라
산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 최근 독일에서 열린 SPS 2025에서 자사의 최신 산업용 통신 포트폴리오를 공개하며, 멀티-프로토콜 지원, 사이버 보안 강화, 기능 안전(FS) 등 차세대 자동화 시스템 구현을 위한 핵심 기술을 대거 선보였…
2026.01.08 by 배종인 기자
노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.
2026.01.07 by 배종인 기자
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“스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”
최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하…
2026.01.06 by 배종인 기자
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샌디스크, WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD ‘SANDISK Optimus’로 통합
샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 …
2026.01.06 by 배종인 기자
인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 …
2026.01.06 by 배종인 기자
AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06 by 명세환 기자