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마우저·ST, AI·센싱·지능형 시스템이 제조업 혁신하는 방식 집중 분석
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 협력해 산업 자동화 분야의 최신 과제와 기술 트렌드를 다룬 새로운 전자책을 발간하며, AI와…
2025.12.26 by 명세환 기자
ST, 백색가전·산업용 모터 드라이브에 최적화 고효율 GaN 기술 적용
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가전제품과 산업용 모션 제어 시스템의 에너지 효율을 대폭 향상시키는 신규 GaN(Gallium-Nitride) 기반 스마트 전력 IC 플랫폼 ‘GaNSPIN’을 공식 발표했다.
2025.12.26 by 배종인 기자
엠에이치에스, 예스톤 RTX 50 시리즈 그래픽카드 4종 국내 독점 공급
고효율 AI 반도체 냉각 및 컴퓨팅 솔루션 기업 엠에이치에스(MHS)가 글로벌 그래픽카드 제조사 예스톤(Yeston)과 손잡고 RTX 50 시리즈 기반 서브컬처 콘셉트 그래픽카드 4종을 국내 시장에 독점 공급한다. 이번 국내 출시 제품은 △Yeston Sakura At…
2025.12.24 by 배종인 기자
ST, 고효율 USB-PD·고속 충전기 설계 지원
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자사의 GaN 기반 전력 솔루션 라인업인 VIPerGaN 시리즈에 새로운 65W 플라이백 컨버터 ‘VIPerGaN65W’를 추가하며 제품군을 확장하며, 고효율 USB-PD·고속 충전…
2025.12.23 by 명세환 기자
ADI, 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC로 스마트 공장 네트워크 통합 가속화
아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)가 자사의 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권장 …
2025.12.23 by 명세환 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다 完, “AI 시대 패권 잡아라”
전 세계가 피지컬 AI 시장 선점을 위해 전면전을 펼치고 있는 지금 우리나라도 기술, 산업, 표준 경쟁에 국가적으로 대응하기 위해 산학연관이 뭉쳐 전략적으로 피지컬 AI 육성에 팔을 걷어붙이고 있다. 피지컬 AI는 자율주행, 로봇, 드론, 스마트 제조 등 산업 전반을 …
2025.12.23 by 배종인 기자
이재용 회장, 현장 경영 통해 위기 기회로 전환 의지 보여
이재용 삼성전자 회장이 기흥·화성 반도체 캠퍼스를 잇달아 방문하며 차세대 반도체 기술 경쟁력 점검과 미래 전략 논의에 나섰다.
2025.12.22 by 명세환 기자
바이코, AI 위성 컴퓨팅 전력문제 해결
바이코(Vicor)가 스페이스칩스(Spacechips)에 고전류·저전압을 안정적으로 공급하는 내방사선 전력 모듈을 제공해, 스페이스칩스의 AI1 위성 프로세서가 우주 환경에서도 고성능 AI 연산을 수행할 수 있도록 지원했다.
2025.12.22 by 배종인 기자
ST, 유럽 내 반도체 R&D·대량생산 역량 강화
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)으로부터 10억 유로 규모의 금융 지원을 확보해, 유럽 내 반도체 R&D와 대량생산 역량을 강화한다.
2025.12.22 by 명세환 기자
ST, 스타링크 글로벌 확장에 결정적 역할
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타…
2025.12.22 by 명세환 기자
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온세미, 글로벌파운드리와 차세대 GaN 협력
지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 200㎜ eMode GaN-on-Si 공정을 기반으로 고성능 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력 제품을 공동 개발·제조하며, AI 데이터센터와 전기차(EV), 재…
2025.12.22 by 배종인 기자
엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19 by 배종인 기자
노르딕, 하드웨어 변경 없이 소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈로 위성 연결 성공
저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Te…
2025.12.19 by 배종인 기자
김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19 by 배종인 기자
“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제…
2025.12.19 by 배종인 기자