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車 반도체 수급 부족, 충남 ‘3,215억’ 손해
충청남도 지역의 자동차 산업이 차량용 반도체 수급 부족으로 수천억원의 손해를 봤지만 향후 전기차, 수소차 등의 미래차 재편에 대응하지 못하면 이보다 더 큰 손해로 이어질 수 있어 체질 개선의 기회로 삼아야 한다는 의견이 제시됐다.
2021.08.10 by 배종인 기자
삼성전자, EUV 공정 5나노 웨어러블 프로세서 출시
삼성전자가 업계 최초로 최신 EUV 공정·설계 기술로 성능 및 전력효율을 향상시킨 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 시대를 열었다.
2021.08.10 by 배종인 기자
ST, 200mm SiC 웨이퍼 최초 생산 "40% 자체 조달"
ST마이크로일렉트로닉스가 크리스탈 전위 결함을 최소화해 불량률을 낮춘 프로토타입의 200mm SiC 벌크 웨이퍼를 스웨덴 노르셰핑에 있는 자사 시설에서 생산했다고 밝혔다. ST는 신규 SiC 웨이퍼 시설을 구축하고, 2024년까지 내부적으로 40% 이상의 SiC 웨이퍼…
2021.08.10 by 이수민 기자
[인터뷰] STM32 디스커버리 데이 2021, "스마트 IoT, HMI 개발 아이디어 및 인사이트 제공할 것"
ST 코리아는 8월 17일부터 19일까지 사흘간 온라인으로 ‘STM32 디스커버리 데이 온라인 트랙 2021’ 행사를 개최한다. 행사에선 무선 통신 성능을 강화하고 접근 편의성과 신기능을 접목한 STM32 MCU 기반 최신 솔루션과 제품들이 소개된다. ST 전문가에 의…
2021.08.09 by 이수민 기자
'넷제로' 겨냥한 온세미컨덕터, 온세미로 상호변경
온세미컨덕터가 온세미로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔다. 기후변화는 환경에 위험을 초래하지만, 동시에 혁신적 비즈니스 솔루션 도입의 기회를 제공한다. 온세미는 연구 및 설계에 대한 고유의 전문성을 바탕으로 운영 …
2021.08.06 by 이수민 기자
콩가텍, 11세대 인텔 코어 기반 IoT COM 20종 출시
콩가텍 코리아가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터온모듈(COM) 20종을 출시했다. 11세대 인텔 코어 vPro, 제온 W-11000E, 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 …
2021.08.06 by 이수민 기자
로옴, AEC-Q101 인증 획득한 전천후 SBD 24종 발표
로옴이 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), RBR 시리즈 12개와 RBQ 시리즈 12개를 개발해, 총 178개 제품으로 SBD 라인업을 확충했다고 밝혔다. RBR, RBQ 시리즈는 신규 프로세스 도입으로 로옴 기존 제품 대비 성능…
2021.08.05 by 강정규 기자
SK실트론, SiC 웨이퍼 지속 투자
SK실트론(대표이사 장용호)이 전기차 등 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 SiC 반도체 소재인 SiC 웨이퍼 생산에 채무보증, 증설투자 등 지속적인 투자를 진행하고 있어 눈길을 끌고 있다.
2021.08.04 by 배종인 기자
마이크로칩, 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 출시
항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 필요하다. 이에 마이크로칩은 클린 스카이 산업 컨소시엄과 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브…
2021.08.04 by 강정규 기자
7월 반도체·ICT 수출 ‘역대급’
2021년 7월 수출입 동향에 따르면 반도체는 109억9,700만달러로 전년동기대비 39.6% 증가했고, 디스플레이는 18억1,900만달러로 전년동기대비 38% 증가하며, 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다.
2021.08.03 by 배종인 기자
마우저, 광대역 신호 처리용 ADI MxFE 제품 2종 공급
마우저가 ADI의 AD9081 및 AD9082 혼합 신호 프런트엔드(MxFE) 제품을 공급한다고 밝혔다. 두 다기능 RF 컨버터 플랫폼 제품은 LTE, 5G mmWave, 위상 배열 레이더 시스템, 전자 방어 등 무선 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 및 디지털 신호…
2021.08.02 by 이수민 기자
케이던스, 머신러닝 기반 EDA 출시하며 PPA 개선
케이던스가 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스’ 툴을 출시했다. 엔지니어는 디자인 설계 탐색이 어려운 플로 솔루션을 빠르게 찾아내 생산성 향상과 20% 소비 전력 감소로 PPA를 개선할 수 있다.
2021.08.02 by 이수민 기자
신규 인텔 제온 W-3300, 입출력 집약적 워크로드 지원
인텔이 워크스테이션 전문가를 위한 인텔 제온 W-3300 프로세서 군을 출시했다. 이 기업 수준의 보안 기능을 갖춘 고성능 단일 소켓 솔루션은 많은 스레드를 활용하는 입출력 집약적 워크로드를 처리하는 애플리케이션을 위해 설계됐다. AI, 건축 엔지니어링 및 건설, 미디…
2021.08.02 by 이수민 기자
키사이트, 이벤트 기반 IoT 배터리 수명 분석 SW 제공
R&D 및 설계 검증 엔지니어는 하드웨어 서브시스템에 의한 전력 소비량을 파악하고 다양한 상황과 기후 조건에서 IoT 디바이스가 어떻게 동작하는지 분석해야 한다. IoT 디바이스 배터리 수명 최적화는 중요한 사항이나, 까다롭고 많은 시간이 소요될 수 있다. 키사이트는 …
2021.08.02 by 이수민 기자
마이크론, “모바일용 176단 낸드 삼성·SK 보다 먼저”
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.30 by 배종인 기자