전체기사9,076건
.jpg)
[기획]급성장하는 전력반도체 시장, 경쟁력 강화 시급
전력반도체 시장이 2023년 약 530억달러 시장으로 성장할 것으로 전망되는 가운데, 전기차, 전력기기 등에서 전력반도체 수요 증가 및 전비향상, 효율 향상 등의 요구로 GaN, SiC 등 화합물 반도체의 수요가 급증할 것이라는 전망이다.
2021.07.20 by 배종인 기자
차세대 반도체 공정 "5nm 핀펫 지고, 3nm GAA 뜬다"
반도체 미세화 공정 기술을 주도했던 핀펫 기술은 지고, 게이트올어라운드(GAA) 기술이 새롭게 뜨고 있다. 특허청이 주요 5개국의 특허를 분석한 결과, 반도체 미세화 공정 기술의 주력인 핀펫 기술 특허 신청 수가 지난 2017년부터 내림세로 전환됐지만, GAA 기술은 …
2021.07.20 by 이수민 기자
마우저, 맥심의 차량용 DP 백라이트 드라이버 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심 인터그레이티드 MAX25530 자동차용 4채널 백라이트 드라이버 제품을 공급한다고 밝혔다. MAX25530은 I2C 제어식 4채널 150mA LED 백라이트 드라이버와 4 출력 박막 트랜지스터 액정 표시 장치 바이어스 전원을 40핀 단일 칩에…
2021.07.20 by 명세환 기자
삼성, AI·반도체 소자 등 2021년 지원 과제 12개 선정
삼성전자가 AI, 반도체 소자 등 2021년 연구지원 과제 12개를 선정하고 약 152억원의 연구비를 지원한다.
2021.07.19 by 배종인 기자
네덜란드 정부, ASML EUV 장비 對中 수출 보류 "왜?"
세계 2위 반도체 장비 기업 ASML이 네덜란드 정부의 허가 보류로 EUV 장비의 대(對)중국 수출이 제한을 받고 있다. 이번 허가 보류는 조 바이든 대통령의 美 행정부가 국가 안보를 이유로 네덜란드 정부에 판매 제한을 요구했기 때문이다. 미국은 네덜란드 정부에 “EU…
2021.07.19 by 이수민 기자
"모바일 알파고 나올까" KAIST, 고효율 AI 반도체 개발
KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬…
2021.07.16 by 이수민 기자
인텔, 글로벌파운드리스 인수 모색 "34조 베팅하나"
종합 반도체 기업으로의 재도약을 선포한 인텔이 대형 기업 거래에 나선다. 대상은 올해 1분기 기준 세계 4위 파운드리 기업인 글로벌파운드리스다. 인수액은 300억 달러(약 34조 원)로 추정되며, 성사된다면 엔비디아-Arm 인수, AMD-자일링스 인수에 이어 역대 3위…
2021.07.16 by 이수민 기자
DAC 오차율 계산기로 적합한 전자 부품 선택하기
다양한 전자 부품들로 구성되는 전자 장비는 전체 신호 체인의 정확도가 매우 중요하다. 이를 높이려면, 개별 고리들의 오차를 계산하고 최소화해야 한다. ADI 정밀 DAC 오차율 계산기는 DAC와 연결되는 부품들 각각의 오차 분포를 계산하여 개발자가 자신의 애플리케이션에…
2021.07.16 by 이수민 기자
로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 …
2021.07.16 by 명세환 기자
퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최…
2021.07.16 by 강정규 기자
.jpg)
TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A…
2021.07.15 by 이수민 기자
자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다…
2021.07.15 by 이수민 기자
마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 …
2021.07.15 by 강정규 기자
마우저, NXP 車 프로세서 등 신제품 4,465종 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP ‘S32G2’ 차량 네트워크 프로세서, 센시리온 ‘SFC5500’ 디지털 다중 가스 질량 유량 컨트롤러, 오스람 ‘마이크로 SIDELED® 3806’ LED, 디지 ‘IX15’ 산업용 게이트웨이 및 라우터 등 최신 제품 4,465종을 추가 …
2021.07.15 by 강정규 기자
삼성전자, 저조도 인식률 높인 차량용 이미지센서 출시
삼성전자가 차량용 이미지센서, 아이소셀 오토 4AC를 출시하며 모바일에서 차량용까지 이미지센서 제품군을 본격 확대한다고 밝혔다. 아이소셀 오토 4AC는 픽셀 120만 개를 1/3.7인치 옵티컬 포맷에 탑재한 제품으로, 차 안에서 외부를 확인할 수 있는 서라운드 뷰 모니…
2021.07.15 by 명세환 기자