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로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개
대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE…
2021.06.17 by 이수민 기자
ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3…
2021.06.17 by 이수민 기자
키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17 by 배종인 기자
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머크, 반도체·디스플레이 인재양성 본격화…ESG 앞장
선도적 과학기술기업 머크의 한국지사 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 경기도내 기술계 고등학교 및 대학 대상으로 반도체, CMP, 박막 공정을 중심으로 한 반도체 전반적 지식 전수와 OLED 수업, 선진 기업문화 소개 및 외투기업 취업 위한 역량강화 지도 등에 나서며 …
2021.06.17 by 배종인 기자
플리어 열화상카메라, 프로텍 첨단 반도체 패키징 장비에 채택
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR 한국지사, 지사장 이해동)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍(Protec)의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315…
2021.06.16 by 명세환 기자
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ST, MCU·보안기술로 中 MI 스마트 잠금장치 완성
매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.16 by 강정규 기자
인피니언, OptiMOS™ 전력반도체 신제품 2종 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16 by 명세환 기자
삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15 by 배종인 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를…
2021.06.15 by 이수민 기자
출력 전류, LDO 레귤레이터 병렬연결로 높일 수 있어
전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력…
2021.06.15 by 이수민 기자
삼성전자, 대학생 프로그래밍 경진대회 참가자 모집
‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.
2021.06.14 by 명세환 기자
5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14 by 배종인 기자
텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과
텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.
2021.06.14 by 강정규 기자
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Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표
사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 …
2021.06.14 by 이수민 기자
TSMC, 약 10조3천억 투자 승인
TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.
2021.06.11 by 배종인 기자