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반도체 생산 자립 둘러싼 美·中 속내와 재건 노리는 日
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도…
2021.05.10 by 이수민 기자
SK하이닉스, SV 경제 기여 5조3,737억
SK하이닉스의 2020년 사회적 가치(SV, Social Value) 성과가 반도체 업황이 개선으로 인한 경제 기여 성과 증가에도 불구하고, 온실가스 배출이 늘며 환경 분야는 악화된 것으로 나타났다.
2021.05.10 by 배종인 기자
인피니언, 로터리 냉장고 컴프레서 레퍼런스 보드 출시
인피니언이 로터리 냉장고 컴프레서를 위한 2개의 레퍼런스 보드를 출시했다. REF_Fridge_D11T_MOS 보드는 LQFP-40 패키지에 즉시 사용 가능한 FOC 모터 제어 알고리즘, 600V 위상 게이트 드라이버를 결합한 iMOTION 스마트 드라이버 기반의 편리…
2021.05.10 by 이수민 기자
삼성전자, 中企에 505건 무상 기술개방
삼성전자가 모바일기기, 통신네트워크, 반도체, 디스플레이 등 주요 분야에서 총 505건의 기술을 중소기업에 무상 개방한다.
2021.05.07 by 배종인 기자
IBM, 2nm 칩 공개 "연말 IBM 파워 시스템에 적용"
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IB…
2021.05.07 by 이수민 기자
홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06 by 배종인 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
디지키, 4년 연속 '디지 올해의 글로벌 유통사' 선정
디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년…
2021.05.06 by 이수민 기자
서울반도체, 1Q 매출 3,104억…전년比 28% ↑
서울반도체가 2021년 1분기 매출 3,104억원, 영업이익 205억원, 당기순이익 245억원으로 창사 이래 1분기 최대의 실적을 달성했다.
2021.05.06 by 배종인 기자
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“車반도체 중앙집중식 변화 할 것”
자동차용 반도체 시스템이 콕핏에서 메인 인공지능프로세서가 전체 차량을 제어하는 중앙집중식으로 변화 할 것이라는 전망이 제기됐다.
2021.05.04 by 배종인 기자
2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록…
2021.05.04 by 이수민 기자
“GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”
이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.
2021.05.03 by 배종인 기자
자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시
자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애…
2021.05.01 by 이수민 기자
1Q21, LG이노텍-카메라모듈, 삼성전기-MLCC 강세
LG이노텍과 삼성전기가 2021년 1분기 실적을 발표했다. 양사 모두 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 크게 증가했다. 전 분기 대비로는 LG이노텍은 감소, 삼성전기는 소폭 상승했다. 계절적 비수기임에도 양사 모두 코로나19 여파로 감소한 수요를 대부분 회복하며 개선…
2021.04.30 by 이수민 기자
“메모리, 기술격차 감소 하반기 상승”
도현우 NH투자증권 연구위원은 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’에서 메모리 반도체 업체들 간의 기술격차 감소로 이익률 차이도 감소하며, 업황 호조에 따라 하반기 메모리 가격 상승폭이 확대 될 것이라고 예상했다.
2021.04.30 by 배종인 기자