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노르딕, 저전력·고성능 무선 솔루션 기술 리더십 과시…‘AIoT 코리아 2025’ 참가
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 11월26일부터 28일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 국내 최대 지능형 사물인터넷 전시회 ‘AIoT 코리아 2025’에서 차세대 AIoT 시장을 선도할 혁신적인…
2025.11.27 by 배종인 기자
AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원
글로벌 반도체 기업 AMD가 혁신적인 AI 스타트업 자이프라(Zyphra)와 협력해 최초의 대규모 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 파운데이션 모델 ZAYA1을 성공적으로 훈련했다. 이번 성과는 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GP…
2025.11.25 by 배종인 기자
ST, 산업용 엣지 AI 가속화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 IoT와 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 3-in-1 모션 센서 ISM6HG256X를 출시했다. 이번 제품은 저중력(±16g)과 고중력(±256g)을 동시에 감지할 수…
2025.11.25 by 배종인 기자
인피니언, 컴팩트·비용 효율적 모터 제어 솔루션 제공
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 모터 제어 시장을 겨냥한 새로운 MOTIX™ 32비트 시스템온칩(SoC) 제품군을 선보였다. 이번에 출시된 TLE994x와 TLE995x 시리즈는 브러시드(BDC) 및 브러시리스(BLDC) 모터…
2025.11.25 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, AMD MI355X GPU 탑재 공냉식 AI 서버 발표
슈퍼마이크로가 AMD의 최신 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 10U 공냉식 서버를 발표했다. 이번 제품은 GPU당 288GB HBM3e 메모리와 8TB/s 대역폭을 제공하여, 전 세대 대비 AI 연산 성능은 최대 4배, 추론 성능은 최대 35배 향상됐다. 공냉식과…
2025.11.24 by 명세환 기자
파네시아, AI 데이터센터·HPC 차세대 인터커넥트 선도 기업 자리매김
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 …
2025.11.24 by 배종인 기자
ST, 업계 최초 18㎚ 마이크로컨트롤러 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, …
2025.11.21 by 배종인 기자
어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)…
2025.11.21 by 배종인 기자
인피니언, 전기차 고전압 배터리 관리 위한 새로운 기준 제시
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 고전압 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 첨단 마이크로컨트롤러 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0을 출시했다. 이번 신제품은 정밀성, 안전성, 프로그래밍 유연성을 결합해 존(Zone…
2025.11.20 by 배종인 기자
우프틱스, 초고속·초정밀 반도체 웨이퍼 계측 솔루션 ‘Phemet®’ 출시
반도체 계측 분야의 혁신 기업 우프틱스(Wooptix)가 업계 최고 수준의 속도와 분해능을 제공하는 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 공개하며, 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정을 최적화했다. 우프틱스는 ‘SEMICON Europa’에서 새로운 인…
2025.11.20 by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “더 많은 제품·혁신·확장된 생산능력으로 임베디드 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등…
2025.11.20 by 배종인 기자
“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14 by 배종인 기자
마이크로칩, 차량용 조널 아키텍처 최적화 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 출시
마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가스마트 차량 네트워크 구현을 위한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시하며, SDV 시대를 위한 차량 네트워크의 기술 혁신을 가속화했다.
2025.11.13 by 배종인 기자
“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지…
2025.11.12 by 배종인 기자
힐셔, “EU 사이버복원력법 본격화 netX로 정면 돌파”
산업용 통신 솔루션 기업 힐셔가 기자간담회를 통해 유럽연합(EU)의 디지털 신년 전략 2030을 기반으로 한 사이버복원력법(CRA) 등 주요 보안 규제에 대한 대응 전략과 신제품을 소개했다. 힐셔는 EU 사이버복원력법 등 강화되는 보안 규제에 대응해, 산업 현장에 최적…
2025.11.12 by 배종인 기자