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샤오미 자체 AP 개발, 中 대표 스마트폰 왕좌 노린다
2020년 글로벌 3위 스마트폰 업체로 도약한 샤오미가 자체 스마트폰 AP 개발을 예고했다. AP 스펙과 생산을 담당할 파운드리가 어디가 될 것인지 관심이 모아지는 가운데, 화웨이를 제치고 중국 대표 스마트폰 메이커로 급부상할 것으로 기대가 모아진다. 중국 스마트폰 제…
2021.03.29 by 배종인 기자
삼성전자, 512GB DDR5 모듈 개발 "하반기 출시 예상"
차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술을 D램 최초로 적용한 업계 최대 용량의 512GB DD…
2021.03.29 by 이수민 기자
IIoT 솔루션의 보안 강화와 TCO 최적화 동시 구현하기
IIoT 애플리케이션이 신뢰할 수 있는 IoT 시스템에서 보안이 강화된 IoT 시스템으로 진화 중이다. 보안이 강화된 IoT 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 심지어 IoT 클라우드 서비스를 포함하는, 수많은 개별 요소들로 구성된다. 적합한 하드웨어를 선택하면 BOM을 …
2021.03.28 by 이수민 기자
지속되는 반도체 수급 불안정, 파운드리 지형 바꿀까
차량용 반도체 부족은 코로나19에 팬데믹으로 자동차 판매가 줄어들 것으로 예상했던 주요 차량용 반도체 업체들의 수요 예측 실패는 물론, 급속하게 진행되는 자동차의 전동화와 자율주행 기능의 강화도 주요 원인이다. 차량용 반도체 부족은 제조업 전체의 반도체 부족으로 이어질…
2021.03.27 by 이수민 기자
초미세 소자 제조 공정, 원자층 증착법으로 가격 낮춰
반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개…
2021.03.24 by 이수민 기자
인텔 신임 CEO, 취임 첫 행보 "파운드리 사업부 신설"
인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고…
2021.03.24 by 이수민 기자
맥심, 보드 공간 줄인 DC-DC 스텝다운 컨버터 2종 선봬
맥심 인터그레이티드가 동기식 인버팅 DC-DC 스텝다운 컨버터, MAX17577과 MAX17578을 출시했다. 신규 컨버터 2종은 레벨 시프팅 회로를 통합해 경쟁 솔루션 대비 부품 비용과 개수를 최대 50% 낮추며, 보드 공간을 72% 줄인다.
2021.03.23 by 이수민 기자
팹 장비 초호황 다시 온다 "22년까지 두 자릿수 성장"
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, …
2021.03.22 by 이수민 기자
자일링스, 16nm FPGA 제품군 확충 '에지 컴퓨팅 지원'
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 In…
2021.03.19 by 이수민 기자
인피니언, 2세대 StrongIRFET 80/100V MOSFET 공개
인피니언이 차세대 80V 및 100V 전력 MOSFET 기술인 StrongIRFET 2를 공개했다. 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화됐고, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 높다. 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상…
2021.03.19 by 강정규 기자
유나이티드SiC, 전원 설계 검증 온라인 평가 도구 제공
유나이티드SiC가 FET제트 칼큘레이터를 출시했다. 사용자는 새로운 도구를 통해 다양한 전력 애플리케이션과 토폴로지에서의 모든 유나이티드SiC FET 및 쇼트키 다이오드의 성능 평가를 온라인으로 할 수 있다. 등록 없이 자유롭게 사용할 수 있으며, 애플리케이션 기능 및…
2021.03.19 by 강정규 기자
도시바, 렌즈 축소형 CCD 리니어 이미지 센서 출하
고속 스캔이 가능한 A3 복합기 수요가 늘고 있다. 이에 도시바가 렌즈 축소형 CCD 리니어 이미지 센서인 TCD2726DG를 출시했다. TCD2726DG의 통신 속도는 100MHz(50MHz×2채널)로, 이미 판매 중인 도시바 TCD2724DG-1 센서(70MHz)보…
2021.03.18 by 강정규 기자
12인치 반도체 소부장 테스트베드, 공식서비스 개시
그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시…
2021.03.17 by 이수민 기자
6위상 벅 컨트롤러 활용한 전원장치 효율 최적화 방안
통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀…
2021.03.17 by 이수민 기자
인텔, 오버클럭 쉬운 '로켓레이크S' 프로세서 출시
인텔이 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크탑 프로세서를 출시했다. 로켓레이크S란 코드네임의 이번 프로세서는 사이프러스 코브 아키텍처를 기반으로 하며, 이전 세대 대비 IPC가 19% 높다. 특히 플래그십 모델인 인텔 코어 i9-11900K는, 8코어 16스레드 제품으…
2021.03.17 by 이수민 기자

