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"전장품 보안 강화, 차량용 MCU 선택부터 시작된다"
ADAS, IVI, ECU, V2X, 자율주행 등의 기술이 발전하면서 자동차 부품 중 전장품이 차지하는 비율이 계속해서 높아지고 있다. 전장품은 탑승자의 안전을 위해 자동차 기능 안전성 국제 표준에 따른 보안 기능을 보장해야 한다. 엔지니어가 전장품 보안 기능을 구현하…
2020.06.04 by 이수민 기자
올해 1분기 반도체 장비 매출액, 19Q1 대비 13% 증가
2020년 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 13% 증가한 155억7천만 달러를 기록했다. 지역별로는 대만이 약 40억 2천만 달러로 지난해 같은 기간보다 6% 상승했다. 한국은 33억6천만 달러로 지난해 같은 기간보다 16% 증가하였지만, 지…
2020.06.03 by 강정규 기자
ST, 고전력 LED 조명용 드라이버 평가 보드 공개
ST가 LED 가로등을 비롯해 중전력 및 고전력 조명 애플리케이션 개발을 가속하는 LED 드라이버 평가 보드와 레퍼런스 디자인 EVL150W-HVSL을 출시했다. 새로운 평가 보드 및 레퍼런스 디자인은 150W 및 1A 메인 입력 드라이버로, 최대 부하 효율을 91% …
2020.06.03 by 이수민 기자
ADI, DC/DC 컨버터 통합한 전력 송수신기 신제품 출시
아나로그디바이스가 iCoupler 절연형 RS485와 절연형 DC/DC 컨버터를 통합한 ADM2867E 전력 송수신기를 출시했다. ADM2867E는 방사 방출이 적을 뿐 아니라 적은 산으로 EMC 적합성을 충족할 수 있게 한다. IEC 61000-4-2 ESD 보호 기…
2020.06.03 by 이수민 기자
'메모리 초격차' 삼성전자, 낸드플래시 생산 라인 증설
삼성전자는 평택 2라인 낸드플래시 클린룸 공사를 5월부터 진행 중이며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기적인 낸드 수요 확대에 대응하기 위해서다. 특히 최근 비대면 문화 확산…
2020.06.01 by 이수민 기자
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도시바, 전력 손실 줄인 600V 소형 IPD 신제품 출하
도시바가 고전압 인텔리전트 파워 디바이스(IPD) ‘TPD4162F’를 출시했다. 에어컨과 공기청정기, 펌프 등의 제품에서 모터를 구동하도록 설계된 이 제품은 전력 손실이 TPD4152F보다 10%가량 적다. 홀 센서 및 IC로부터 구형파 입력신호를 받아 BLDC 모터…
2020.05.29 by 강정규 기자
인피니언, 드라이브 옵션 모듈러 평가 플랫폼 출시
인피니언 테크놀로지스가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새 평가 보드 플랫폼은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 …
2020.05.29 by 강정규 기자
"전자기기 폼 팩터 더욱 다양해진다" IBS, 대면적 단결정 금속 박막 합성 성공
기초과학연구원이 그래핀과 같은 고성능 2차원 소재 합성을 위한 금속 기판의 표면 패턴을 다양화하는 데 성공했다. 2차원 단결정 소재는 원자의 배열과 배향이 규칙적인 소재로, 열 및 전기 전도도가 우수하여 고성능 전자기기 소재로 사용된다. 그동안 2차원 단결정 소재 합성…
2020.05.28 by 이수민 기자
마우저, NXP NFC NTAG 지원 블루투스 LE SoC 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프…
2020.05.28 by 강정규 기자
ST, VL53L3CX 출시하며 자사 ToF 센서 역량 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 VL53L3CX를 출시하며 자사의 플라이트센스 ToF 거리측정 센서 역량을 확대했다고 밝혔다. VL53L3CX는 ST의 특허 기술인 히스토그램 알고리즘으로 실시간 얼룩 보상이 가능하여 정확도가 높고, 다수 객체의 거리측정이 가능하다.
2020.05.28 by 명세환 기자
마이크로칩, 4세대 PCIe 스위치 '스위치텍' 제품군 출시
마이크로칩이 클라우드, 데이터센터, 하이퍼스케일 컴퓨팅을 지원하고자 스위치텍 PAX 어드밴스드 패브릭(Advanced Fabric) 4세대 PCIe 스위치 제품군을 출시했다. 이 제품군은 SR-IOV, NVMe, SSD, GPU 및 기타 PCIe 엔드포인트 등 멀티 호…
2020.05.28 by 이수민 기자
로옴 그룹 라피스, 차량용 음성 합성 LSI 개발 "출하 후에도 음성 데이터 갱신 가능"
로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 ADAS와 AVAS의 음성 출력 시스템에 적합한 차량용 음성 합성 LSI인 ML2253x 시리즈를 개발했다. ML2253x 시리즈는 통신 인터페이스, 로직, 메모리, 앰프를 내장하여 MCU에 의존하지 않는 음성 출력 시스템을 구축할 수 있…
2020.05.27 by 이수민 기자
LG전자, 8K 구현 65인치 나노셀 TV 2종 국내 출시
LG전자가 65인치 화면에 8K 해상도를 구현한 나노셀 TV 신제품을 국내에 출시했다. 나노셀은 약 1나노미터 크기 입자로 빛 파장을 정교하게 조정해 색을 더욱 세밀하고 정확하게 표현하는 기술이다. LG전자는 나노셀 기술을 시청자 눈과 가장 가까운 패널 단계에 적용했다…
2020.05.27 by 강정규 기자
Arm, 머신 러닝 강화한 신규 CPU·GPU·NPU 공개
Arm이 차세대 모바일 솔루션 4종을 발표했다. Cortex-A78 CPU는 A77보다 유지 성능이 1W당 20% 향상됐고, Mali-G78 GPU는 G77보다 25% 이상 향상된 그래픽 성능을 갖췄다. Ethos-N78 NPU는 N77보다 효율이 25% 향상됐다. 또…
2020.05.27 by 이수민 기자
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삼성전자, 스마트기기용 EAL 6+ 보안 칩 양산한다
삼성전자가 스마트기기용 보안 칩 S3FV9RR을 공개했다. 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 보안 국제 공통 평가 기준에서 EAL 6+ 등급을 획득했다. S3FV9RR을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바…
2020.05.26 by 이수민 기자