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마우저, IVI·HMI·HUD에 적합한 NXP 칩 2종 공급
마우저가 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다.풀칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티 OS 플랫폼 개발을 지원하는 두 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 차량 내 인포테인먼트, 인간-기계…
2020.04.03 by 이수민 기자
인텔, 5GHz 벽 넘은 모바일 프로세서 선봬
랩톱을 사용하는 게이머와 크리에이터가 증가하는 가운데 인텔이 모바일 프로세서 최초로 5GHz 이상 클럭으로 동작하는 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz 터보, 8코어, 16스레드, 인텔 …
2020.04.03 by 이수민 기자
"0.02nm 카메라로 찍고, AI로 입체 구조 파악" 국내 연구진, 나노입자 3D 촬영 기술 개발 성공
IBS 나노입자연구단 박정원 연구위원 연구팀이 0.02nm까지 관찰할 수 있는 분석기법을 개발, 개별 나노입자의 3차원 구조를 원자 수준에서 포착하는 데 성공했다. 이번 연구로 나노소재의 물리?화학적 특성을 결정하는 표면 구조를 직접 관찰하고, 표면 구조에 영향을 미치…
2020.04.03 by 이수민 기자
SoC 설계 검증 시뮬레이터 디자인 센터, 판교에 설립
쿤텍이 경기 판교 제2테크노밸리에 임페라스의 공식 인증을 받은 쿤텍 디자인 센터를 설립한다고 밝혔다. 이번 설립을 통해 쿤텍은 국내 및 아시아 지역 고객에게 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 가속할 수 있는 가상 플랫폼 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.
2020.04.01 by 이수민 기자
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각
매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
2020.04.01 by 이수민 기자
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달…
2020.04.01 by 이수민 기자
로옴, 소켓 타입 LED용 초소형 드라이버 IC 출시
로옴이 단일 칩으로 차량용 배터리 전압 저하 시의 안전 점등이 가능한 BD18336NUF-M 초소형 고출력 리니어 LED 드라이버 IC를 개발했다. BD18336NUF-M는 자동차 DRL 및 포지션 램프, 리어 램프 등의 소켓 타입 LED 램프 구동에 적합하다.
2020.04.01 by 이수민 기자
차세대 자동차 위한 차량용 게이트웨이 구현하려면?
자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.
2020.03.31 by 이수민 기자
유블럭스 IoT 칩셋, AT&T LTE M 인증 획득
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이…
2020.03.31 by 최인영 기자
인피니언, D2PAK 리얼 2핀 패키지 적용한 1200V CoolSiC 쇼트키 다이오드 공개
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터…
2020.03.31 by 최인영 기자
"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 …
2020.03.31 by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 …
2020.03.30 by 이수민 기자
ST, 초소형 고성능 글로벌 셔터 이미지 센서 출시
ST가 움직이는 장면이나 근적외선 조명이 필요할 때 왜곡 없는 이미지 캡처에 주로 사용되는 글로벌 셔터 모드를 적용한 고속 이미지 센서를 출시했다. 근적외선을 비롯해 모든 파장에서 낮은 픽셀간 크로스토크가 가능해 높은 대비의 선명한 이미지를 제공하며 AR, VR 및 S…
2020.03.30 by 최인영 기자
ASUS, AMD 르누아르 CPU 탑재 게이밍 랩톱 4종 출시
ASUS가 AMD 르누아르 HS CPU를 최초 탑재한 게이밍 노트북 ROG 제피러스 G 시리즈 2종과 TUF 게이밍 라인업 2종을 출시했다. 가벼운 무게와 얇은 두께로 휴대성을 높였으며 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재해 최대 900Wh의 배터리 성능을 제…
2020.03.30 by 최인영 기자
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도시바, 전력 효율 개선한 80V MOSFET 2종 출시
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H…
2020.03.30 by 최인영 기자