전체기사9,076건
노르딕, 블루투스 5.2 추가한 nRF52820 SoC 출시
노르딕 nRF52820은 블루투스 LE, 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4GHz를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯한 블루투스 5, 5.1, …
2020.03.19 by 이수민 기자
인텔, 1억개 뉴런 연산 제공하는 ‘포호이키 스프링스’ 공개
인텔이 1억 개 뉴런 연산을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스의 현황을 공개했다. 포호이키 스프링스는 데이터센터에 랙을 장착되는 시스템으로 일반 서버 5대 크기의 물리적 프레임 안에 769억개의 로이히 뉴로모픽 칩을 내장한 시스템이다.
2020.03.19 by 최인영 기자
루트킷·부트킷 멀웨어 차단하는 암호화 지원 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지가 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을 위해 루트킷 및 부트킷 등의 악성 멀웨어를 차단할 수 있는 암호화지원 MCU 모델 CEC1712를 공개했다. Soteria G2 커스텀 펌웨어가 장착된 이번 제품은 보안 부팅을 가속화하는 동시에 RO…
2020.03.19 by 최인영 기자
파워 인테그레이션스 SiC MOSFET용 SCALE-iDriver ‘AEC-Q100 자동차 인증’ 획득
파워 인테그레이션스(POWI)의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET용 고효율 단일 채널 게이트 드라이버 SIC118xKQ SCALE iDriver가 AEC-Q100 자동차 인증을 획득하며 안전성의 새로운 기준을 제시했다. 스위칭 속도와 작동 주파수가 증가를 고려해 낮…
2020.03.18 by 최인영 기자
삼성전자, 파운드리 강화하고 해외 5G 사업 진출한다
삼성전자가 제51기 정기 주주총회를 열고 지난해 경영 실적을 발표했다. 연결 기준으로 삼성전자의 2019년 경영 실적은 전년 대비 둔화한 매출 230조 원, 영업이익 28조 원이었다. 김기남 부회장은 AI 전용 반도체, 폴더블 폰 등 지속적인 기술 혁신과 더불어 미래 …
2020.03.18 by 이수민 기자
온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손
온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.
2020.03.18 by 최인영 기자
AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?
최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe…
2020.03.17 by 최인영 기자
로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재
로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.
2020.03.17 by 최인영 기자
삼성전자, SATA SSD보다 2배 빠른 eUFS 3.1 양산
삼성전자는 스마트폰용 메모리인 512GB eUFS 3.1을 양산한다고 밝혔다. 연속 쓰기 속도를 대폭 확장한 512GB eUFS 3.1은 기존 512GB eUFS 3.0의 410MB/s보다 약 3배 빠르다. 또한, SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540…
2020.03.17 by 이수민 기자
5G 스몰셀 지원하는 IEEE 802.3bt 준용 PoE 제품군 출시
실리콘랩스가 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet) 추가 시 발생하는 복잡성을 줄여주는 제품군을 공개했다. 표준 PoE보다 전력 공급을 두 배로 늘리고 무선 액세스 …
2020.03.17 by 최인영 기자
마이크로칩, 크기·무게 줄이는 SiC 파워모듈 제품군 공개
마이크로칩테크놀로지가 최근 파워솔루션 개발을 위해 효율성은 높이면서도 크기와 무게는 줄여주는 SiC 기반 시스템에 대한 수요가 급증하는 추세에 맞춰 SBD 기반 700V,1200V 및 1700V 변형 파워 모듈 제품군을 발표했다. 시스템 안정성과 신뢰성뿐만 아니라 안정…
2020.03.17 by 최인영 기자
ST '머신 러닝 코어 적용' 6축 관성측정장치 출시
ST가 산업용 ISM330DHCX 및 컨슈머 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(IMU)를 출시했다. ST는 모션 감지용 머신 러닝 코어(MLC) 기술의 이점을 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. MLC는 일반적인 MCU가 동일 작업을 처…
2020.03.17 by 이수민 기자
소부장·BIG3 분야 2021년도 예산안 발표…반도체·신소재 중점 투자
과기정통부가 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 내용과 시스템 반도체·미래차 핵심부품·바이오헬스 소재 등 BIG3 분야 투자방향을 담은 2021년도 소부장 분야 정부 연구개발 투자방향 등 5개 안건을 심의·의결했다. 중단기 맞춤형 지원 및 산학연 협력체계 구축 등이…
2020.03.17 by 최인영 기자
인피니언, 동급 최상 가성비 600V CoolMOS S7 출시
인피니언이 전도 성능 최적화, 향상된 열 저항 및 높은 펄스 전류 용량을 특징으로 하는 600V CoolMOS S7 제품을 출시했다. 능동 브리지 정류, 인버터 스테이지, PLC, 파워 솔리드 스테이트 릴레이, 솔리드 스테이트 회로 차단기 등에 적합한 이번 제품은 저주…
2020.03.16 by 최인영 기자
선댄스, 자일링스 SoC 기반 ROS 지원 플랫폼 출시
자일링스 얼라이언스 파트너인 선댄스 멀티프로세서 테크놀로지가 VCS-1 플랫폼을 출시했다. VCS-1은 깃허브 오픈소스를 적용한 징크 MPSoC 솔루션과 산업 표준 PC/104 폼 팩터에 기반한 상용제품 솔루션으로, 모든 ROS 지원 로봇을 제어하고 처리할 수 있다.
2020.03.16 by 이수민 기자