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DNA·Big3 분야 투자 확대로 글로벌 시장 선제공격 나서
데이터 3법 개정에 맞춰 과학기술정보통신부가 데이터 수집·활용 생태계 지원을 강화하는 동시에 5G·AI 융합서비스 및 미래차 기술 고도화, 시스템 반도체 분야 글로벌 경쟁력 확보에 나선다. 정부 연구개발 예산 24조원을 투입해 혁신인프라와 3대 신산업 성장을 가속화한다…
2020.03.12 by 최인영 기자
ST, 차량용 오디오 증폭기 IC 'FDA901 Class D' 공개
ST가 알프스 알파인과 차량용 오디오 증폭기 IC를 출시했다. 신제품 FDA901 Classs D 칩은 잔류잡음과 왜곡률을 낮추는 동시에 피드백 기술로 달성한 평탄한 주파수 응답과 낮은 EMI 레벨을 충족한다. 오디오 신호의 드롭아웃을 최소화해 고순도 오디오 성능을 제…
2020.03.12 by 최인영 기자
MCU와 MPU에 클라우드 연결 가능한 임베디드 IoT 솔루션 출시
마이크로칩테크놀로지가 코어, 커넥티비티, 보안, 개발환경, 디버그 기능 등에 관한 설계를 담은 IoT 솔루션을 공개했다. 클라우드 애그노스틱, 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 통해 개발자는 프로젝트 비용을 낮추는 동시에 개발의 복잡성을 줄일 수 있다.
2020.03.12 by 최인영 기자
히트싱크 없는 파워 서플라이 제조에 필요한 IC
파워 인테그레이션스는 이노스위치3 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC 확장 제품군을 발표했다. INN3x78C 디바이스 신제품은 750V PowiGaN 트랜지스터를 통합하여 히트싱크 없이 27~55W의 파워 서플라이를 제조할 수 있다. 메인 전압이 불안정한 지역에…
2020.03.12 by 이수민 기자
바이코, 영하 55도에서도 작동하는 레귤레이터 출시
바이코는 PI3740 ZVS 벅-부스트 레귤레이터 제품군을 출시했다. PI3740 ZVS 벅-부스트 레귤레이터는 -55°C~+115°의 온도 범위에서 작동하며 주석-리드 BGA 패키징 옵션을 갖추고 있다. 입력 전압 범위가 8~60V이며, 출력 전압 범위는 10~50V…
2020.03.11 by 이수민 기자
인피니언·퀄컴, 3D 인증용 고품질 표준 솔루션 제공
인피니언이 퀄컴과 협력해 퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다. 인피니언의 REAL 3D RoF 센서를 채택한 이번 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 쉬운 디자인 통합이 가능하도록 지원한다.
2020.03.11 by 최인영 기자
온세미, 고성능 애플리케이션 위한 900V·1200V SiC MOSFET 출시
온세미컨덕터가 전기자동차를 위한 온보드 충전, 태양광 발전 인버터, 무정전 서버 전원 공급장치, 서버 공급장치, EV 충전소 등 고성장 애플리케이션의 요구조건을 충족하는 SiC MOSFET 제품군을 출시하며 WBG 디바이스 범위를 확장했다. 기존 Si보다 스위칭 속도와…
2020.03.11 by 최인영 기자
자일링스, 적응형 클라우드 강화할 신규 ACAP 공개
자일링스가 버설 ACAP 제품군의 세 번째 시리즈인 ‘버설 프리미엄’을 발표했다. 버설 프리미엄은 적응형 플랫폼상에 상호 연결된 전력 최적화된 코어를 통합하고 있으며, 높은 대역폭과 컴퓨팅 밀도를 제공한다. 빠르고 안전한 네트워크를 구현할 수 있도록 통합 이더넷 및 인…
2020.03.11 by 이수민 기자
사그라지지 않는 코로나19 위세 "2020년 상반기 뒤집었다"
코로나19 사태가 전 세계적인 확진자 급증으로 새 국면에 접어들고 있다. 다양한 IT 기술 및 제품이 코로나19 차단이나 치료에 이용되고 있으나 집단활동 및 인력 이동 제한 등으로 영향을 받고 있다. 이제 기업들은 IT 기술을 현실에 맞게 고도화하고 새로 등장할 서비스…
2020.03.10 by 이수민 기자
온세미, 초저전력 PoE 기능 탑재한 커넥티드 조명 플랫폼 공개
온세미컨덕터가 PoE 및 초저전력 블루투스 저에너지 연결을 비롯한 AC/DC 및 DC/DC 전력 변환 설계를 바탕으로 한 커넥티드 라이팅 플랫폼 RSL10 SIP를 공개했다. 고효율 모듈식 플랫폼으로 최대 90W의 출력 전력과 최대 16개의 LED를 공급·제어할 수 있…
2020.03.10 by 최인영 기자
TI, FPGA 전력 밀도 극대화하는 스택형 DC/DC 벅 컨버터 출시
TI가 벅 컨버터 최초로 최대 4개의 IC를 적층할 수 있는 새로운 40A SWIFT DC/DC 벅 컨버터 TPS546D24A PMBus를 출시했다. 경쟁 제품보다 4배 더 높은 최대 160A 출력 전류를 공급하는 전력 IC다. 고성능 데이터 센터와 기업용 컴퓨팅, 의…
2020.03.10 by 최인영 기자
전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복
올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 …
2020.03.10 by 최인영 기자
인피니언, MS의 Azure IoT Hub 등록 간소화 서비스 제공
인피니언이 마이크로소프트의 Azure IoT Hub 및 IoT Hub Device Provisioning 서비스에 대한 디바이스 등록 서비스를 제공한다. 복잡한 디바이스 통합을 쉽게 할 수 있는 것은 물론 칩에서 클라우드에 이르는 IoT 디바이스 보안을 위한 검증된 …
2020.03.09 by 최인영 기자
멘토, UMC사의 22nm 초저전력 공정 기술 적합성 인증받아
멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 R…
2020.03.09 by 최인영 기자
노르딕, 아마존 ACS로 스마트 홈 제품 개발 가속한다
노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여…
2020.03.06 by 이수민 기자