전체기사9,076건
“코보(Qorvo), UWB 기술로 산업·모빌리티 혁신 이끌 것”
RF 및 전력 기술 분야의 글로벌 선도 기업 코보(Qorvo)는 22일 서울 사무실에서 기자간담회를 통해 자사의 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 중심으로 산업 및 모빌리티 분야에서의 혁신을 본격화하고 있다고 밝혔다. 발표를 진행한 한 웨슬링(Han…
2025.10.23 by 배종인 기자
칼테라, 세계 최초 UWB SoC 기술력 인정
자동차용 밀리미터파(mmWave) 레이더 및 초광대역(UWB) 칩 분야의 글로벌 선도 기업 칼테라(Calterah)가 ‘한국전자전(KES) 2025 이노베이션 어워즈’에서 전자부품소재 부문 수상작으로 선정되며 기술 혁신성과 시장 영향력을 동시에 인정받았다. 수상 제품은…
2025.10.22 by 배종인 기자
마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread…
2025.10.22 by 명세환 기자
마이크로칩, 자동차 커넥티비티 개방형 표준 전환 가속화
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 아비바 링크스(AVIVA Links)와 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 칩셋의 상호운용성을 성공적으로 입증했다.
2025.10.21 by 명세환 기자
인피니언, 800V AI 데이터센터 전력 아키텍처로 효율성·유지보수 혁신
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터를 위한 800V 직류(VDC) 전력 아키텍처를 선보이며, 효율성과 유지보수 편의성을 혁신했다.
2025.10.21 by 명세환 기자
Arm, AI 데이터센터 개방형 표준 주도…OCP 이사회 참여 칩렛 설계·통합 가속화
“ARM은 개방형 칩렛 생태계를 통해 다양한 기업이 각자의 전문 영역에서 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이고, 커스텀 실리콘 개발을 가속화 할 수 있도록 칩렛 시스템 아키텍처 사양의 표준화와 생태계 확장을 통시에 추진하고 있다” 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시…
2025.10.21 by 명세환 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다①, “‘피지컬 AI 성공’ 인간과 지능형 기계의 상호작용 설계에 달렸다”
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에…
2025.10.20 by 배종인 기자
ST, 차량 내부 센싱 시스템 대량 양산
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가시선 추적(Eye Tracking) 기술의 글로벌 리더 토비(Tobii)와 유럽 프리미엄 자동차 제조사를 대상으로 첨단 차량 내부(In-Cabin) 센싱 시스템의 대량 양산을 …
2025.10.20 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”
“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,…
2025.10.20 by 배종인 기자
.jpg)
[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”
수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e…
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야…
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM…
2025.10.20 by 배종인 기자
.jpg)
[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는…
2025.10.20 by 명세환 기자
.jpg)
로옴, 모터 드라이버 IC 발열·EMI 동시 해결
전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.20 by 배종인 기자
Arm·Meta, AI 시대 주도할 풀스택 협력 체계 구축
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드…
2025.10.17 by 배종인 기자