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온세미컨덕터, USB-C PD 3.0 컨트롤러 2종 공개
USB-C PD의 채택이 늘어나는 가운데 온세미컨덕터가 PD 3.0 표준을 준수하는 부품 2종을 공개했다. 적응형 충전 컨트롤러 FAN6390은 USB-C PD 3.0 프로그래머블 전원공급장치 표준을 시스템에 통합하며, 멀티 모드 플라이백 컨트롤러 NCP12601은 어…
2020.02.27 by 이수민 기자
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Arm 칩 출하량, 2019년 4분기에만 64억 개 돌파
Arm은 2019년 4분기에 자사 파트너들의 Arm 기반 칩 출하량이 64억 개를 돌파했다고 밝혔다. 64억 개 출하량은 이는 지난 2년간의 단위 출하량 중 3번째로 높은 수치다. 그중 Cortex-M 프로세서의 출하량은 42억 개를 기록했다.
2020.02.27 by 이수민 기자
KLA, IC 미세공정 계측 시스템 2종 출시
KLA가 아처 750 오버레이 계측 시스템과 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템’을 출시했다. 아처 750 오버레이 계측 시스템은 공정 변동이 존재하는 상황에서 오버레이 오류를 측정한다. 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템은 웨이퍼 …
2020.02.27 by 이수민 기자
2019년 대한민국 IoT 매출액, 사상 첫 10조 돌파
2019년 IoT 매출액이 처음으로 10조 원을 넘어섰다. 과기정통부는 지난 한 해 국내 IoT 산업 현황을 담은 2019년도 사물인터넷 산업 실태조사 결과를 발표하며 이같이 밝혔다. 발표에 따르면 IoT 산업 전체 매출액에서 내수가 9조7,340억 원으로 89.0%의…
2020.02.26 by 이수민 기자
ST, 저전력 통합 무선충전 IC STWLC68 출시
고전력 수신기와 송신기에서 동작할 수 있고 빠른 전력전송 및 전력공유가 가능한 통합 무선충전 IC가 개발됐다. ST마이크로일렉트로닉스는 낮은 임피던스, 고전압 동기식 정류기, 저전압 강하 선형 레귤레이터가 완전 통합돼 불필요한 열 축적에 민감한 애플리케이션에 낮은 전력…
2020.02.26 by 최인영 기자
삼성전자, 갤럭시 S20에 2mm 디지털 개인금고 탑재
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가…
2020.02.26 by 이수민 기자
ST, 고전압 애플리케이션 지원 BLDC 드라이버 출시
ST는 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전의 설계를 간소화하는 모터 컨트롤 SiP 제품군 STSPIN32F0에 신제품 4종을 추가했다. 250V의 △STSPIN32F0251 △STSPIN32F0252, 600V의 △STSPIN32F0601 △STSPIN32F06…
2020.02.26 by 이수민 기자
삼성전자, 업계 최초 16GB 모바일 D램 양산 시작
삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/…
2020.02.25 by 이수민 기자
키사이트-삼성전자, 5G DSS 기술 검증 협력 강화
키사이트가 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 5G 모뎀에 사용되는 동적 스펙트럼 공유(DSS) 기술 검증을 위한 협력을 확대한다고 발표했다. DSS는 트래픽 수요에 따라 LTE와 5G NR 범위 간 동적 전환을 통해 저·중·고 주파수 대역에서 기존 스펙트럼 할당을 유연하…
2020.02.25 by 이수민 기자
TI, 열 저항 높인 36V 4A DC/DC 벅 모듈 출시
텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용…
2020.02.25 by 이수민 기자
인텔, 5G 네트워크 구축 가속하는 포트폴리오 소개
2024년까지 5G 기지국은 6백만 개에 달할 것이고, 그 영향으로 코어 네트워크의 80% 이상이 가상화 될 전망이다. 이에 인텔은 네트워크 인프라를 코어부터 에지까지 5G로 전환하도록 지원하는 5G 네트워크 관련 하드웨어 및 소프트웨어 제품군을 발표했다.
2020.02.25 by 이수민 기자
인피니언, 모터 제어 IC 'iMOTION IMC300' 출시
인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다.…
2020.02.24 by 이수민 기자
삼성전자, 美 5위 이통사 US 셀룰러에 5G 장비 공급
삼성전자가 미국의 이동통신 사업자인 US 셀룰러와 5G·4G 이동통신 장비 공급 계약을 체결했다. US 셀룰러가 삼성전자의 이동통신 장비를 공급받는 것은 이번이 처음이다. 이번 계약으로 삼성전자는 미국 전체 이동통신 가입자의 80% 정도를 차지하는 4개 통신사업자와 5…
2020.02.24 by 이수민 기자
마우저, 스마트 가전에 지능형 전력제어 제공하는 PAC5556 공급
마우저와 코르보가 좁은 공간에서도 높은 전력 밀도의 지능형 전력 제어 기능을 제공하는 PAC5556 Power Application Controller를 공급망에 추가했다. PAC5556 혼합 신호 SoC를 사용하면 성능, 신뢰성, 에너지 효율 등을 높일 수 있고 자재…
2020.02.21 by 최인영 기자
텔레다인 DALSA, 실시간 이미지 상향 변환으로 검출력 높인 머신 비전용 카메라 출시
텔레다인 DALSA는 픽셀 오프셋 기술을 활용한 전하 도메인 CMOS TDI 카메라인 리네아 HS 32k TDI 카메라를 출시했다. 리네아 HS 32k에는 픽셀 오프셋이 적용된 16k/5μm TDI 어레이 2개가 사용된다. 16k/5μm 이미지 2개가 실시간으로 캡처된…
2020.02.21 by 이수민 기자