전체기사9,076건
2020년 전 세계 IT 지출 3조9,000억 달러…전년 대비 3.4% 증가
2020년 전 세계 IT 지출은 2019년보다 3.4% 증가한 3조9,000억 달러에 이를 것으로 예상되며 2021년에는 4조억 달러에 달할 전망이다. 국내의 IT 지출규모는 전년 대비 6.2% 늘어난 82조 원을, 2021년에는 85조 원을 넘어설 것으로 예측된다. …
2020.01.21 by 최인영 기자
차세대 지능형 반도체 개발에 10년 간 1조원 투자
차세대 지능형 반도체 핵심·원천 기술을 확보하고 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 개발을 위해 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10년 간 1조원을 투자한다. 메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 주력산업용 첨단반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수…
2020.01.20 by 최인영 기자
파워 인테그레이션스, SCALE iDriver 게이트 드라이버 ‘AEC Q 100 자동차 인증’ 획득
파워 인테그레이션스가 750V 정격 IGBT용 자동차 인증 SID1181KQ SCALE iDriver 게이트 드라이버를 출시했다. 고속 FluxLinkr 기술을 사용해 고장 발생 시에도 시스템 안전을 보장하며 절연 성능을 향상시켜 옵토커플러 및 커패시티브, 실리콘 기반…
2020.01.20 by 최인영 기자
.jpg)
마우저·TI, 산업용 레이더 센서 IWR1843 공급
마우저 일렉트로닉스가 TI의 IWR1843 산업용 레이더 센서를 공급한다. 45nm RFCMOS에서 생산되는 초광대역 밀리미터파 센서로 로봇공학, 교통 모니터링, 사람 감지·계산, 공장 자동화, 자재처리 등에 활용된다. 단일 칩에 집적된 주파수 변조 역속파 레이더 센서…
2020.01.20 by 최인영 기자
마이크로칩 MPLAB XC 컴파일러 'TÜV SÜD 기능 안정성 인증' 획득
기능 안전성 인증은 많은 산업 분야에서 요구되고 있으나 인증 과정에서 시간과 비용이 많이 소요된다. 또한, 사용된 개발 툴이 TÜV SÜD 등 기능 안전성 전문기관에 의한 인증 툴이 아닌 경우, 해당 개발 툴 사용 근거에 대한 타당성을 구체적으로 입증해야 할 수도 있다…
2020.01.20 by 이수민 기자
딥 러닝으로 ADAS 지원하는 TI '자신토 7' 프로세서
ADAS 기술의 발전과 채택 증가로 차량의 소프트웨어 코드 라인은 1억 5천만 라인까지 늘어났다. TI는 CES 2020에서 발표했던 자신토 7 프로세서 2종의 공급을 16일부터 시작했다. 자신토 7 프로세서 플랫폼은 딥 러닝 및 고급 네트워크 연결 기능으로 ADAS와…
2020.01.16 by 이수민 기자
인피니언·Rompower, USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발
인피니언 테크놀로지스가 콤팩트한 크기의 고속 충전기와 USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발을 위해 Rompower와 협력한다. 인피니언은 반도체 전문성을, Rompower는 고효율 충전 솔루션 개발에 필요한 기술력과 시스템 노하우를 제공한다.
2020.01.16 by 최인영 기자
로옴 그룹 사이크리스털, ST에 SiC 웨이퍼 공급
로옴 그룹 사이크리스털은 ST에 수년간 SiC 웨이퍼를 공급하기로 합의했다. 유럽 내 SiC 웨이퍼 생산량 점유율 1위인 사이크리스털은 앞으로 ST에 1억 2천만 달러 이상의 150mm SiC 웨이퍼를 공급한다.
2020.01.16 by 이수민 기자
마이크로칩, 우주용 이더넷 트랜시버 및 MCU 출시
마이크로칩이 우주산업 인증 이더넷 트랜시버 VSC8541RT와 임베디드 이더넷 MCU MCUSAM3X8ERT를 발표했다. VSC8541RT와 SAM3X8ERT는 핀 배치 설정이 같다. 개발자는 항공우주 등급 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있…
2020.01.16 by 이수민 기자
전장 EMI/EMC 대책 모색하는 '차폐 기술 세미나' 열려
자동차 부품 중 전장 비율이 늘어나고 있다. 따라서 차량 관련 제품을 개발할 때 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 EMI/EMC 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다. 전자파 차폐는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다. 전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품…
2020.01.15 by 이수민 기자
매트랩과 시뮬링크, FPGA 및 ASIC 검증 가속하는 범용 검증 방법론 'UVM' 지원한다
HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스, 케이던스, 멘토 그래픽스 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 …
2020.01.15 by 이수민 기자
2019년 전 세계 반도체 매출 전년 대비 11.9% ↓
2019년 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.9% 하락한 4,183억 달러를 기록하며 메모리 시장 침체가 지속됐다. 2020년에는 반도체 칩 ASP가 상승되면서 반도체 매출은 회복될 전망이다. 가트너에 따르면 2019년 반도체 판매량의 26.7%를 차지해오던 메모…
2020.01.15 by 최인영 기자
상황 인지 IoT 개발 가속하는 CEVA '센슬링Q' 플랫폼, 올 2분기 출시 예정
상황 인지 기술이 스마트폰, 노트북, AR/VR 헤드셋, 로봇, 히어러블 및 웨어러블 등의 디바이스의 필수 기능으로 자리매김하고 있다. CEVA는 IoT 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 센슬링Q 통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어 플랫폼을 올 2분기 출시한다고…
2020.01.15 by 이수민 기자
인피니언, 650V 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인…
2020.01.14 by 최인영 기자
세미콘 코리아 2020 기조연설자 확정, 역시 AI가 핵심
세미콘 코리아 2020의 기조연설자 4인이 확정됐다. SK하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어의 주요 인사가 참여하는 이번 기조연설에서는 차세대 메모리 반도체, 뉴로모픽 반도체, 에지 AI, AI 실리콘 및 시스템 구축에 대한 인사이트를 파악할 수 있다.
2020.01.14 by 이수민 기자